[發明專利]一種LED封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202211024177.6
• 申請日: 2022-08-24
• 公開（公告）號: CN115621373A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 曹祖銘
• 申請（專利權）人: 深圳市億銘粵科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/44;H01L33/50;H01L25/075;B44C5/00
• 代理公司: 深圳中創智財知識產權代理有限公司 44553
• 代理人: 李春林

本發明涉及電子器件制造半導體封裝技術領域，公開了一種LED封裝結構及其制備方法。LED封裝結構的制備方法包括提供一載體層；于載體層的固晶區設置LED芯片組；圍繞LED芯片組的周側形成圍壩層；于圍壩層形成的圈內涂覆第一熒光膠，于載體層的邊緣涂覆第二熒光膠；提供一外觀裝飾層，將外觀裝飾層覆蓋于第一熒光膠和第二熒光膠上，在外觀裝飾層的外表面進行輥壓，從涂覆有第二熒光膠的一側輥壓到另一側，形成燈帶膜片；對燈帶膜片進行加溫和加壓將第一熒光膠和第二熒光膠進行固化，得到帶有外觀裝飾層的LED封裝結構，外觀裝飾層使得LED封裝結構實現豐富多樣、色彩絢麗的外觀效果以及提高用戶使用的體驗感。

技術領域

本發明涉及電子器件制造半導體封裝技術領域，尤其涉及一種LED封裝結構及其制備方法。

背景技術

LED封裝結構一般應用于具有照明用途的設備中，例如日常的白熾燈、車輛、電腦和手機等設備中，隨著LED封裝結構的應用越來越廣泛，人們對LED封裝結構的外觀也有很高的要求，傳統的LED封裝結構在不點燈的情況下，只能顯示熒光粉的自然色，如果熒光粉是黃色，那就是顯示黃色，而且沒有紋理，不符合現在人們的審美要求。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種LED封裝結構及其制備方法，旨在解決LED封裝結構的外觀單一的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種LED封裝結構的制備方法，所述LED封裝結構的制備方法包括：

提供一載體層；

于所述載體層的固晶區設置LED芯片組；

圍繞所述LED芯片組的周側形成圍壩層；

于所述圍壩層形成的圈內涂覆第一熒光膠，于所述載體層的邊緣涂覆第二熒光膠；

提供一外觀裝飾層，將所述外觀裝飾層覆蓋于所述第一熒光膠和第二熒光膠上，在所述外觀裝飾層的外表面進行輥壓，從涂覆有第二熒光膠的一側輥壓到另一側，形成燈帶膜片；

對所述燈帶膜片進行加溫和加壓將所述第一熒光膠和所述第二熒光膠進行固化。

可選的，在一實施例中，所述LED芯片組兩側的邊緣到所述圍壩層的距離相等。

可選的，在一實施例中，所述加溫的溫度為80℃-100℃，所述加溫的時間為10min-30min，所述加壓的壓力為20KGF/CM²-40KGF/CM²。

可選的，在一實施例中，在所述圍繞所述LED芯片組的周側形成圍壩層之后，還包括：提供一具有凹槽的模具，將已設有所述LED芯片組和形成所述圍壩層的所述載體層放入所述模具的凹槽中，其中，所述凹槽的深度等于所述LED封裝結構的高度。

可選的，在一實施例中，所述外觀裝飾層形成的步驟包括：

提供一基材層；

于所述基材層上形成顏色層。

可選的，在一實施例中，提供一基材層；

于所述基材層上形成光學紋理層；

于所述基材層背向所述光學紋理層的一側形成顏色層。

可選的，在一實施例中，所述外觀裝飾層形成的步驟包括：

提供一基材層；

于所述基材層上形成光學紋理層；

于所述光學紋理層上形成電鍍層；

于所述電鍍層上形成顏色保護層。

可選的，在一實施例中，所述外觀裝飾層的材料為聚氨酯皮革或有機硅皮革。