[發明專利]一種LED封裝結構及其制備方法

在審

• 申請號: 202211024177.6
• 申請日: 2022-08-24
• 公開（公告）號: CN115621373A
• 公開（公告）日: 2023-01-17
• 發明（設計）人: 曹祖銘
• 申請（專利權）人: 深圳市億銘粵科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/44;H01L33/50;H01L25/075;B44C5/00
• 代理公司: 深圳中創智財知識產權代理有限公司 44553
• 代理人: 李春林

1.一種LED封裝結構的制備方法，其特征在于，所述制備方法包括：

提供一載體層；

于所述載體層的固晶區設置LED芯片組；

圍繞所述LED芯片組的周側形成圍壩層；

于所述圍壩層形成的圈內涂覆第一熒光膠，于所述載體層的邊緣涂覆第二熒光膠；

提供一外觀裝飾層，將所述外觀裝飾層覆蓋于所述第一熒光膠和第二熒光膠上，在所述外觀裝飾層的外表面進行輥壓，從涂覆有第二熒光膠的一側輥壓到另一側，形成燈帶膜片；

對所述燈帶膜片進行加溫和加壓將所述第一熒光膠和所述第二熒光膠進行固化。

2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述LED芯片組兩側的邊緣到所述圍壩層的距離相等。

3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述加溫的溫度為80℃-100℃，所述加溫的時間為10min-30min，所述加壓的壓力為20KGF/CM²-40KGF/CM²。

4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，在所述圍繞所述LED芯片組的周側形成圍壩層之后，還包括：

提供一具有凹槽的模具，將已設有所述LED芯片組和形成所述圍壩層的所述載體層放入所述模具的凹槽中，其中，所述凹槽的深度等于所述LED封裝結構的高度。

5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述外觀裝飾層形成的步驟包括：

提供一基材層；

于所述基材層上形成顏色層。

6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述外觀裝飾層形成的步驟包括：

提供一基材層；

于所述基材層上形成光學紋理層；

于所述基材層背向所述光學紋理層的一側形成顏色層。

7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述外觀裝飾層形成的步驟包括：

提供一基材層；

于所述基材層上形成光學紋理層；

于所述光學紋理層上形成電鍍層；

于所述電鍍層上形成顏色保護層。

8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，所述外觀裝飾層的材料為聚氨酯皮革或有機硅皮革。

9.一種LED封裝結構，其特征在于，所述LED封裝結構包括：

載體層；

LED芯片組，所述LED芯片組設置于所述載體層上；

圍壩層，所述圍壩層圍繞設置于所述LED芯片組的周側；

熒光膠，所述熒光膠覆蓋于所述圍壩層、所述LED芯片組和所述載體層的表面；

外觀裝飾層，所述外觀裝飾層設置于所述熒光膠上。

10.根據權利要求9所述的LED封裝結構，其特征在于，所述載體層包括電路板、反射層和導電層，所述反射層設置于所述電路板上，所述導電層穿過所述反射層與所述電路板電連接。