[發明專利]一種SOP型封裝的建立方法在審
| 申請號： | 202211016874.7 | 申請日： | 2022-08-24 |
| 公開（公告）號： | CN115394725A | 公開（公告）日： | 2022-11-25 |
| 發明（設計）人： | 高偉;潘群飛 | 申請（專利權）人： | 常州星宇車燈股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H05K13/04;H01L23/49;H01L23/488 |
| 代理公司： | 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409 | 代理人： | 王穎 |
| 地址： | 213100 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 sop 封裝 建立 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種SOP型封裝的建立方法，其特征在于：包括以下步驟：
步驟1：確定PCB設計圖焊盤長度：確定芯片封裝引腳長度L，器件在放置之后，器件引腳位于焊盤的中心位置，器件腳與焊盤的外側和內側同時要留出余量，即PCB設計圖焊盤長度＝器件引腳長度L+1mm；
步驟2：確定焊盤引腳的寬度b：根據封裝焊盤的中心距e來確定焊盤引腳的寬度b；
步驟3：確定焊盤排的中心距：焊盤排中心距的計算公式為：焊盤排中心距＝實體尺寸E+1mm-焊盤引腳長度(L+1mm)。
2.如權利要求1所述的一種SOP型封裝的建立方法，其特征在于：所述的步驟1中器件腳與焊盤的外側和內側同時要留出余量為0～1mm。
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