[發明專利]一種SOP型封裝的建立方法

在審

• 申請號: 202211016874.7
• 申請日: 2022-08-24
• 公開（公告）號: CN115394725A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 高偉;潘群飛
• 申請（專利權）人: 常州星宇車燈股份有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H05K13/04;H01L23/49;H01L23/488
• 代理公司: 常州至善至誠專利代理事務所(普通合伙) 32409
• 代理人: 王穎

本發明涉及芯片封裝的技術領域，尤其是一種SOP型封裝的建立方法。步驟1：確定PCB設計圖焊盤長度：確定芯片封裝引腳長度L，器件在放置之后，器件引腳位于焊盤的中心位置，器件腳與焊盤的外側和內側同時要留出余量，即PCB設計圖焊盤長度＝器件引腳長度L+1mm；步驟2：確定焊盤引腳的寬度b：根據封裝焊盤的中心距e來確定焊盤引腳的寬度b；步驟3：確定焊盤排的中心距：焊盤排中心距的計算公式為：焊盤排中心距＝實體尺寸E+1mm?焊盤引腳長度(L+1mm)。以解決在芯片安裝時出現安裝錯位、偏移等問題，解決重復性工作，降低重新設計工作的發生，避免重新設計PCB的重復工作，使SMT貼片的質量大大提高，節約項目日程時間，降低材料成本。

技術領域

本發明涉及芯片封裝的技術領域，尤其是一種SOP型封裝的建立方法。

背景技術

在現有的技術中，目前針對QFN(Quad Flat No-leads Package,方形扁平無引腳封裝)型芯片封裝進行了設計方法管理，建立封裝時在其中心焊盤增加導通孔，增加散熱，節約成本，未涉及建造QFN型芯片封裝的具體方法；一種SOP(Small Out-Line Package,小外形封裝)封裝結構，針對SOP封裝的散熱進行了創新，在封裝外殼增加了散熱片；另外在頂腳上安裝復位彈簧，方便散熱及安裝。

目前市面所存在的芯片類型多樣化，即使目前市面所存在的芯片類型多樣化，即使同類型的SOP封裝也有著不同的引腳和尺寸大小，如何針對不同的引腳尺寸建立封裝就成為了一種問題，不同的L大小也有不同的引腳尺寸，準確區別和計算有不同的引腳尺寸，準確區別和計算有不同的引腳尺寸，準確區別和計算尺寸大小就成了各設計人員所要面臨的問題，但所要面臨的問題，但針對不同尺寸若能準確判斷也避免此類問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題是：提供一種避免重新設計PCB的重復工作，使SMT貼片的質量大大提的SOP型封裝的建立方法。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是：一種SOP型封裝的建立方法，包括以下步驟：步驟1：確定PCB設計圖焊盤長度：確定芯片封裝引腳長度L，器件在放置之后，器件引腳位于焊盤的中心位置，器件腳與焊盤的外側和內側同時要留出余量，即PCB設計圖焊盤長度＝器件引腳長度L+1mm；

步驟2：確定焊盤引腳的寬度b：根據封裝焊盤的中心距e來確定焊盤引腳的寬度b；

步驟3：確定焊盤排的中心距：焊盤排中心距的計算公式為：焊盤排中心距＝實體尺寸E+1mm-焊盤引腳長度(L+1mm)。

進一步的，步驟1中器件腳與焊盤的外側和內側同時要留出余量為0～1mm。

本發明的有益效果是，解決了背景技術中存在的缺陷，解決了SOP、TSSOP(ThinShrink Small Outline Package,薄的縮小型小尺寸封裝)、SOIC(Small OutlineIntegrated Circuit Package,小外形集成電路封裝)等芯片類型的封裝建立方法，以解決在芯片安裝時出現安裝錯位、偏移等問題，解決重復性工作，降低重新設計工作的發生，避免重新設計PCB(Printed Circuit Board,Printed Circuit Board,Printed CircuitBoard,印制電路板，又稱刷線)的重復工作，使SMT(Surface Mounted Technology,表面貼裝技術)貼片的質量大大提高，節約項目日程時間，降低材料成本。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發明進一步說明。

圖1是本發明的實施例1的主視圖；

圖2是本發明圖1的俯視圖；

圖3是本發明實施例1中SOP封裝引腳圖；

圖4是本發明實施例1中SOIC封裝引腳圖；

圖5是本發明實施例2的結構示意圖；