[發明專利]一種量子芯片封裝夾具

在審

• 申請號: 202211004666.5
• 申請日: 2022-08-22
• 公開（公告）號: CN115332149A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 喬興國
• 申請（專利權）人: 蚌埠百事通信息科技有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種量子芯片封裝夾具，包括橫板，所述橫板的下方設有直板，所述橫板的上方設有固定結構，所述固定結構包括夾板、斜桿、方板、螺紋桿一、圓塊、豎桿、豎筒、豎塊和轉桿，所述豎桿的底部與橫板的頂部一側固定連接，所述豎桿的外壁上方間隙配合有豎筒。該量子芯片封裝夾具，通過直板、殼體、外殼、橫板、底座、擋板、螺栓和固定結構的配合，使得該裝置在使用時，可以通過轉動螺紋桿一，螺紋桿一帶動豎塊向上移動，豎塊帶動圓塊向上移動，圓塊帶動轉桿轉動，轉桿帶動斜桿移動，斜桿帶動方板向下移動，方板帶動上方的夾板向下移動，便于工作人員對封裝基板進行固定，避免在對量子芯片進行封裝時，出現偏移，影響封裝效果。

技術領域

本發明涉及量子芯片技術領域，具體為一種量子芯片封裝夾具。

背景技術

所謂量子芯片就是將量子線路集成在基片上，進而承載量子信息處理的功能，借鑒于傳統計算機的發展歷程，量子計算機的研究在克服瓶頸技術之后，要想實現商品化和產業升級，需要走集成化的道路，超導系統、半導體量子點系統、微納光子學系統、甚至是原子和離子系統，都想走芯片化的道路。

現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員對封裝基板進行固定，進而在對量子芯片進行封裝時，容易出現偏移，進而影響封裝效果，且現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員對不同尺寸的封裝基板進行固定，進而導致其適用范圍小，實用性不高，且現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員將固定結構進行組裝，進而不便于工作人員操作，浪費工作時間，且現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員對外殼內部的結構進行維修和養護。

發明內容

本發明的目的在于提供一種量子芯片封裝夾具，以解決上述背景技術中提出的現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員對封裝基板進行固定，進而在對量子芯片進行封裝時，容易出現偏移，進而影響封裝效果，且現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員對不同尺寸的封裝基板進行固定，進而導致其適用范圍小，實用性不高，且現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員將固定結構進行組裝，進而不便于工作人員操作，浪費工作時間，且現有技術中的量子芯片封裝夾具，不便于工作人員對外殼內部的結構進行維修和養護的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種量子芯片封裝夾具，包括橫板，所述橫板的下方設有直板，所述橫板的上方設有固定結構；

所述固定結構包括夾板、斜桿、方板、螺紋桿一、圓塊、豎桿、豎筒、豎塊和轉桿；

所述豎桿的底部與橫板的頂部一側固定連接，所述豎桿的外壁上方間隙配合有豎筒，所述豎筒的頂部固定連接有方板，所述方板的一側設有兩個夾板，上下兩個所述夾板的一端分別與方板的底部一側和橫板的頂部一側固定連接，所述方板的底部通過銷軸轉動連接有斜桿，所述斜桿的后端下方通過銷軸轉動連接有轉桿，所述轉桿的后端通過銷軸與豎桿的前端面下方轉動連接，所述轉桿的一側通槽滑動卡接有圓塊，所述圓塊的后端固定連接有豎塊，所述豎塊的內壁螺紋連接有螺紋桿一，所述螺紋桿一的底部通過軸承與橫板的頂部一側轉動連接。

優選的，所述直板的頂部一側與外殼的底部固定連接。

優選的，所述直板的頂部與殼體的底部固定連接。

優選的，所述殼體的前端面通過螺栓與擋板的一側內壁螺紋連接。

優選的，所述殼體的頂部與底座的底部固定連接。

優選的，所述殼體的一側設有調節結構；

所述調節結構包括電機、轉板、桿體、滑塊和滑桿；

所述電機的底部與殼體的內壁底部固定連接，所述電機的輸出端與轉板的后端固定連接，所述電機的前端面一側通過銷軸與桿體的后端一側轉動連接，所述桿體的前端面一側通過銷軸與滑塊的一側上方轉動連接，所述滑塊的下方內壁與滑桿的外壁滑動卡接，所述滑桿的底部一側與直板的頂部一側固定連接。