[發(fā)明專利]一種量子芯片封裝夾具在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202211004666.5 | 申請(qǐng)日： | 2022-08-22 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN115332149A | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 喬興國(guó) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 蚌埠百事通信息科技有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L21/687 | 分類號(hào)： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌*** | 國(guó)省代碼： | 安徽;34 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 量子 芯片 封裝 夾具 | ||
1.一種量子芯片封裝夾具，包括橫板(8)，其特征在于：所述橫板(8)的下方設(shè)有直板(1)，所述橫板(8)的上方設(shè)有固定結(jié)構(gòu)(2)；
所述固定結(jié)構(gòu)(2)包括夾板(201)、斜桿(202)、方板(203)、螺紋桿一(204)、圓塊(205)、豎桿(206)、豎筒(207)、豎塊(208)和轉(zhuǎn)桿(209)；
所述豎桿(206)的底部與橫板(8)的頂部一側(cè)固定連接，所述豎桿(206)的外壁上方間隙配合有豎筒(207)，所述豎筒(207)的頂部固定連接有方板(203)，所述方板(203)的一側(cè)設(shè)有兩個(gè)夾板(201)，上下兩個(gè)所述夾板(201)的一端分別與方板(203)的底部一側(cè)和橫板(8)的頂部一側(cè)固定連接，所述方板(203)的底部通過銷軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有斜桿(202)，所述斜桿(202)的后端下方通過銷軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接有轉(zhuǎn)桿(209)，所述轉(zhuǎn)桿(209)的后端通過銷軸與豎桿(206)的前端面下方轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述轉(zhuǎn)桿(209)的一側(cè)通槽滑動(dòng)卡接有圓塊(205)，所述圓塊(205)的后端固定連接有豎塊(208)，所述豎塊(208)的內(nèi)壁螺紋連接有螺紋桿一(204)，所述螺紋桿一(204)的底部通過軸承與橫板(8)的頂部一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述直板(1)的頂部一側(cè)與外殼(7)的底部固定連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述直板(1)的頂部與殼體(6)的底部固定連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述殼體(6)的前端面通過螺栓(11)與擋板(10)的一側(cè)內(nèi)壁螺紋連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述殼體(6)的頂部與底座(9)的底部固定連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述殼體(6)的一側(cè)設(shè)有調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(3)；
所述調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)(3)包括電機(jī)(301)、轉(zhuǎn)板(302)、桿體(303)、滑塊(304)和滑桿(305)；
所述電機(jī)(301)的底部與殼體(6)的內(nèi)壁底部固定連接，所述電機(jī)(301)的輸出端與轉(zhuǎn)板(302)的后端固定連接，所述電機(jī)(301)的前端面一側(cè)通過銷軸與桿體(303)的后端一側(cè)轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述桿體(303)的前端面一側(cè)通過銷軸與滑塊(304)的一側(cè)上方轉(zhuǎn)動(dòng)連接，所述滑塊(304)的下方內(nèi)壁與滑桿(305)的外壁滑動(dòng)卡接，所述滑桿(305)的底部一側(cè)與直板(1)的頂部一側(cè)固定連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述橫板(8)的下方設(shè)有組裝結(jié)構(gòu)(4)；
所述組裝結(jié)構(gòu)(4)包括曲塊(401)、橫桿(402)、套筒(403)、圓桿(404)、方塊(405)、直塊(406)、曲板(407)和螺紋桿二(408)；
所述曲板(407)的頂部一側(cè)與橫板(8)的底部一側(cè)固定連接，所述曲板(407)的一側(cè)內(nèi)壁與套筒(403)的外壁固定連接，所述套筒(403)的內(nèi)壁與橫桿(402)的外壁間隙配合，所述橫桿(402)的一端與直塊(406)的一端固定連接，所述直塊(406)的內(nèi)側(cè)斜槽滑動(dòng)卡接有圓桿(404)，所述圓桿(404)的外壁前方固定連接有方塊(405)，所述方塊(405)的底部通過軸承轉(zhuǎn)動(dòng)連接有螺紋桿二(408)，所述螺紋桿二(408)的外壁下方與曲板(407)的一側(cè)內(nèi)壁螺紋連接，所述橫桿(402)的外壁一側(cè)間隙配合有曲塊(401)，所述曲塊(401)的一端與滑塊(304)的一側(cè)上方固定連接，所述曲塊(401)的外壁上方與橫板(8)的底部一側(cè)凹槽間隙配合。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種量子芯片封裝夾具，其特征在于：所述外殼(7)的前方設(shè)有遮擋結(jié)構(gòu)(5)；
所述遮擋結(jié)構(gòu)(5)包括豎板(501)、橫塊(502)、寬板(503)、把手(504)、板體(505)、螺母(506)和絲桿(507)；
所述豎板(501)的后端與外殼(7)的前端面一側(cè)固定連接，所述豎板(501)的一端固定連接有橫塊(502)，所述橫塊(502)的外壁間隙配合有板體(505)，所述板體(505)的前端面一側(cè)固定連接有把手(504)，所述板體(505)的后端固定連接有寬板(503)，所述寬板(503)的后端與外殼(7)的前端面相貼合，所述橫塊(502)的內(nèi)壁和板體(505)的一側(cè)內(nèi)壁螺紋連接有絲桿(507)，所述絲桿(507)的外壁下方螺紋連接有螺母(506)。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
