[發明專利]顯示面板和電子終端在審
| 申請號: | 202211000809.5 | 申請日: | 2022-08-19 |
| 公開(公告)號: | CN115394796A | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發明(設計)人: | 羅傳寶 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/15 | 分類號: | H01L27/15;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳紫藤知識產權代理有限公司 44570 | 代理人: | 楊瑞 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 顯示 面板 電子 終端 | ||
本發明提供了顯示面板和電子終端,包括基板、位于基板上的有源層、位于有源層靠近或者遠離基板的一側的第一導電層、位于有源層遠離基板的一側的第二導電層,有源層包括溝道部、位于溝道部兩側的導體化部,溝道部與第一導電層中的柵極兩者在基板上的投影重疊,第二導電層包括連接于其中一導體化部的源極,其中,本發明將源極和連接于另一導體化部的漏極異層設置,且源極與柵極兩者在基板上的投影重疊,實現源極在有源層上的投影還可以重疊于溝道部,以覆蓋有源層更多的部分,降低了有源層因水汽進入而失效的風險。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及顯示面板的制造技術領域,具體涉及顯示面板和電子終端。
背景技術
Mini LED(次毫米發光二極管)顯示技術和Micro LED(微米發光二極管)顯示技術廣泛應用于中小型高附加價值顯示器,具有高對比度、高亮度和輕薄外形等優點。
目前,考慮到節省光罩數量以及無縫拼接技術等因素,采用Mini LED顯示技術或者Micro LED顯示技術制作的電子終端中的用于分隔金屬層的非金屬層的數量較少,且封裝時省略了蓋板和框膠,導致外界水氧極易通過封裝結構和膜層進入至晶體管器件的有源層中,降低了晶體管器件工作的可靠性。
因此,現有的采用Mini LED顯示技術或者Micro LED顯示技術制作的電子終端中晶體管器件失效的風險較大,急需改進。
發明內容
本發明實施例提供顯示面板和電子終端,以解決現有的采用Mini LED顯示技術或者Micro LED顯示技術制作的電子終端中晶體管器件失效的風險較大的技術問題。
本發明實施例提供顯示面板,包括:
基板;
有源層,位于所述基板上,包括溝道部、位于所述溝道部兩側的導體化部;
第一導電層,位于所述有源層靠近或者遠離所述基板的一側,包括柵極,所述柵極在所述基板上的投影與所述溝道部在所述基板上的投影重疊;
第二導電層,位于所述有源層遠離所述基板的一側,包括連接于其中一所述導體化部的源極;
其中,所述源極和連接于另一所述導體化部的漏極異層設置,所述源極在所述基板上的投影與所述柵極在所述基板上的投影重疊。
在一實施例中,所述源極在所述基板上的投影完全覆蓋所述柵極在所述基板上的投影。
在一實施例中,所述第一導電層還包括與所述柵極同層且間隔設置的所述漏極,所述漏極在所述基板上的投影和所述柵極在所述基板上的投影具有第一間隙。
在一實施例中,所述源極在所述基板上的投影與所述第一間隙重疊。
在一實施例中,所述第一導電層位于所述第二導電層和所述有源層之間,所述顯示面板還包括:
鈍化層,位于所述第一導電層和所述第二導電層之間;
其中,所述導體化部包括第一導體化部、位于所述第一導體化部和所述溝道部之間的第二導體化部,所述第二導體化部在所述基板上的投影重疊于所述第一間隙,且所述第二導體化部中氫元素的濃度大于所述溝道部中氫元素的濃度。
在一實施例中,還包括:
阻隔層,位于所述鈍化層遠離所述基板的一側,所述阻隔層的組成材料包括氧化鋁、氧化鈦中的至少一者。
在一實施例中,所述第二導電層還包括與所述源極同層且間隔設置的第一電極部,所述第一電極部連接于所述漏極;
其中,所述第一電極部在所述基板上的投影與所述有源層在所述基板上的投影與具有第二間隙,所述源極在所述基板上的投影與所述第二間隙重疊。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





