[發(fā)明專利]印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝

在審

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• 申請日: 2022-08-18
• 公開（公告）號: CN115315083A
• 公開（公告）日: 2022-11-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 華福德;張志敏
• 申請（專利權(quán)）人: 高德（江蘇）電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H05K3/06
• 代理公司: 無錫市大為專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32104
• 代理人: 涂三民;殷紅梅

本發(fā)明涉及一種印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝，它包括以下步驟：生產(chǎn)印刷線路板到電鍍金手指制程步驟，在銅箔層上形成鎳層，在鎳層上形成金層；在金手指的廢料區(qū)域利用UV激光進(jìn)行鐳射切割，露出下面的銅箔層；在金手指連同印刷線路板上貼合干膜，選取對應(yīng)底片進(jìn)行曝光，將金手指有效區(qū)域曝光，UV激光鐳射切割廢料區(qū)的干膜不曝光，進(jìn)行顯影，將廢料區(qū)未曝光的干膜顯影去掉；將貼合了干膜的金手指連同印刷線路板進(jìn)行堿性蝕刻；將金手指連同印刷線路板清洗后采用去膜液將金手指連同印刷線路板表面的干膜去除掉，接著清洗、吹干與烘干。本發(fā)明有效地保護(hù)了金手指的完整性，大大提高了金手指的位置精度與長度精度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于印刷線路板技術(shù)領(lǐng)域，具體地說是一種印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝。

背景技術(shù)

印刷線路板金手指是指在一塊印刷線路板的邊沿設(shè)計一排等同距離的排列的金焊盤，一般用于內(nèi)存條、LCD連接、顯卡上，金手指一般采用化金、電鍍金等工藝制作。金手指有常規(guī)金手指、長短金手指和分段金手指三種，常規(guī)金手指的加工方法比較簡單，技術(shù)難度低，長短金手指和分段金手指也只能生產(chǎn)一些精度一般的產(chǎn)品，對于高精度金手指的產(chǎn)品很難實現(xiàn)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種精度高、工藝步驟簡單的印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝。

按照本發(fā)明提供的技術(shù)方案，所述印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝，該工藝包括以下步驟：

S1、生產(chǎn)印刷線路板到電鍍金手指制程步驟，在呈間隔設(shè)置的銅箔層上經(jīng)鍍鎳工藝形成鎳層，在鎳層上經(jīng)鍍金工藝形成金層，從而在印刷線路板的對應(yīng)位置上形成呈間隔設(shè)置的金手指；

S2、在金手指的廢料區(qū)域利用UV激光將表面的金層和鎳層進(jìn)行鐳射切割，露出下面的銅箔層；

S3、在金手指連同印刷線路板上貼合一層干膜，選取對應(yīng)底片進(jìn)行曝光，將金手指有效區(qū)域曝光，UV激光鐳射切割廢料區(qū)的干膜不曝光，然后進(jìn)行顯影，將廢料區(qū)未曝光的干膜顯影去掉；

S4、將貼合了干膜的金手指連同印刷線路板采用堿性蝕刻液進(jìn)行堿性蝕刻，將干膜露出的金手指廢料區(qū)的銅箔層蝕刻掉，而金手指有效區(qū)域由于有金層和干膜保護(hù)不會被蝕刻；

S5、將金手指連同印刷線路板采用自來水進(jìn)行清洗，清洗后采用去膜液將金手指連同印刷線路板表面的干膜去除掉，接著再次采用自來水進(jìn)行清洗，清洗后進(jìn)行吹干、烘干，印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝。

作為優(yōu)選，步驟S1中，金手指的長度公差為±100um，相鄰金手指之間的距離為75±7.5um。

作為優(yōu)選，步驟S1中，金層的厚度≥0.008um，鎳層的厚度≥0.2um。

作為優(yōu)選，步驟S1中，所述金手指為長短金手指或者分段金手指。

通過本發(fā)明有效地保護(hù)了金手指的完整性，大大提高了金手指的位置精度與長度精度。

具體實施方式

下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。

以下實施例中使用的干膜由杜邦電子材料有限公司提供，干膜的型號為PM250。

以下實施例中使用的堿性蝕刻液由百仕特化工有限公司提供，堿性蝕刻液的型號為ES-480。

以下實施例中使用的去膜液由富柏化工有限公司提供，去膜液的型號為CL-505，且需將去膜液稀釋成5%~15%的濃度才可使用。

實施例1

一種印刷線路板上分段金手指的激光切割反蝕刻工藝，該工藝包括以下步驟：