[發(fā)明專利]印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210991674.7 | 申請日： | 2022-08-18 |
| 公開（公告）號： | CN115315083A | 公開（公告）日： | 2022-11-08 |
| 發(fā)明（設計）人： | 華福德;張志敏 | 申請（專利權）人： | 高德（江蘇）電子科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/10 | 分類號： | H05K3/10;H05K3/06 |
| 代理公司： | 無錫市大為專利商標事務所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 涂三民;殷紅梅 |
| 地址： | 214101 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 印刷 線路板 手指 激光 切割 蝕刻 工藝 | ||
1.一種印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝，其特征是該工藝包括以下步驟：
S1、生產(chǎn)印刷線路板到電鍍金手指制程步驟，在呈間隔設置的銅箔層上經(jīng)鍍鎳工藝形成鎳層，在鎳層上經(jīng)鍍金工藝形成金層，從而在印刷線路板的對應位置上形成呈間隔設置的金手指；
S2、在金手指的廢料區(qū)域利用UV激光將表面的金層和鎳層進行鐳射切割，露出下面的銅箔層；
S3、在金手指連同印刷線路板上貼合一層干膜，選取對應底片進行曝光，將金手指有效區(qū)域曝光，UV激光鐳射切割廢料區(qū)的干膜不曝光，然后進行顯影，將廢料區(qū)未曝光的干膜顯影去掉；
S4、將貼合了干膜的金手指連同印刷線路板采用堿性蝕刻液進行堿性蝕刻，將干膜露出的金手指廢料區(qū)的銅箔層蝕刻掉，而金手指有效區(qū)域由于有金層和干膜保護不會被蝕刻；
S5、將金手指連同印刷線路板采用自來水進行清洗，清洗后采用去膜液將金手指連同印刷線路板表面的干膜去除掉，接著再次采用自來水進行清洗，清洗后進行吹干、烘干，印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝。
2.如權利要求1所述的印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝，其特征是：步驟S1中，金手指的長度公差為±100um，相鄰金手指之間的距離為75±7.5um。
3.如權利要求1所述的印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝，其特征是：步驟S1中，金層的厚度≥0.008um，鎳層的厚度≥0.2um。
4.如權利要求1所述的印刷線路板上金手指的激光切割反蝕刻工藝，其特征是：步驟S1中，所述金手指為長短金手指或者分段金手指。
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