[發明專利]一種主板的屏蔽散熱結構及電子設備

有效

• 申請號: 202210980905.4
• 申請日: 2022-08-16
• 公開（公告）號: CN116056409B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發明（設計）人: 李永勃;唐奉;陳金玉;程路訓
• 申請（專利權）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H05K9/00;H05K7/14;H05K7/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 張曉

本申請實施例公開了一種主板的屏蔽組件及電子設備，該主板的屏蔽組件可以應用于手機、平板、電腦等電子設備，本申請中的屏蔽框體、屏蔽蓋和散熱板三者為分體式結構，通過組裝形成屏蔽罩，起到屏蔽功能，且散熱板具有若干散熱凸起增大了散熱面積，滿足散熱需求，該結構及成型工藝比較簡單，并屏蔽框體、屏蔽蓋和散熱板三者可以由不同材料成型以優化形成的屏蔽散熱結構支撐、散熱等性能，進而提高電子設備的工作性能。

技術領域

本申請涉及電子產品領域，特別涉及一種主板的屏蔽組件及電子設備。

背景技術

主板是手機、平板、筆記本等電子設備的重要組成部件，主板上設置有電路和芯片等電子元件，其中，電子元件工作時會產生一定的熱量，尤其芯片工作時發熱量比較大，需要設置散熱部件對芯片進行散熱。當前主要散熱方式為強冷散熱模組，強冷散熱模組結構復雜且整體尺寸比較大。并且為維持主板內外電子元件的正常工作，通常還設置有屏蔽部件，這進一步增加了電子設備的結構復雜性。

因此，如何在滿足散熱和屏蔽功能的前提下，盡量簡化電子設備的結構，是本領域內技術人員亟待解決的技術問題。

發明內容

本申請實施例提供一種結構和成型工藝均比較簡單的主板的屏蔽組件及電子設備。

本申請第一方面提供了一種主板的屏蔽散熱結構，包括屏蔽框體、屏蔽蓋和散熱板，三者為分體式結構且能夠形成屏蔽罩，

屏蔽框體包括用于支撐于主板并且圍成容納主板的發熱電子件空腔的周向側壁，屏蔽框體遠離主板的一側還具有連通空腔的第一開口；

屏蔽蓋支撐于屏蔽框體并蓋合于第一開口，并且屏蔽蓋具有與主板或屏蔽框體連接定位的固定結構，屏蔽蓋與至少部分發熱電子件相對應的區域具有通孔，散熱板位于通孔且通過定位件安裝于屏蔽蓋，散熱板背離空腔的表面設置有與其固定連接或者一體式的若干散熱凸起；散熱板能夠直接或間接與位于空腔的發熱電子件接觸。屏蔽框體對屏蔽蓋起支撐作用，需要具有一定的強度，屏蔽框體與屏蔽蓋可以有同一材料形成，當然也可以有不同材料形成。屏蔽蓋和散熱板可以采用較高導熱系數，例如紫銅或者導熱系數高于180W/m·K的材料，提高屏蔽蓋和散熱板的散熱效率，當然散熱板與屏蔽蓋也可以采用不同的材料，尤其地，散熱板的導熱系數可以為紫銅或者導熱系數高于380W/m·K的材料。

本申請屏蔽框體、屏蔽蓋和散熱板三者為分體式結構，通過組裝形成屏蔽罩，起到屏蔽功能，且散熱板具有若干散熱凸起增大了散熱面積，滿足散熱需求，該結構及成型工藝比較簡單，并屏蔽框體、屏蔽蓋和散熱板三者可以由不同材料成型以優化形成的屏蔽散熱結構支撐、散熱等性能，進而提高電子設備的工作性能。

基于第一方面，本申請示例還提供了第一方面的第一種實施方式：沿散熱板的厚度方向，屏蔽蓋相對屏蔽框體的位置可調以調節散熱板施加于發熱電子件上的壓力。這樣可以減小整體熱阻，通常發熱電子件所承受的壓力可以控制在5N至25N之間，可以根據發熱電子件所需承受的壓力值調節散熱板的高度位置。

基于第一方面的第一種實施例方式，本申請示例還提供了第一方面的第二種實施方式：散熱板與發熱電子件之間填充有彈性導熱材料，發熱電子件的熱量通過彈性導熱材料傳導至散熱板。這樣散熱板通過彈性導熱材料與發熱電子件接觸，彈性導熱材料起到彈性緩沖的作用，在起到熱量傳遞的前提下，保護發熱電子件。

基于第一方面的第二種實施方式，本申請示例還提供了第一方面的第三種實施方式：彈性導熱材料包括導熱凝膠、導熱膠墊、硅脂或液態金屬。

基于第一方面的第一種至第三種實施方式，本申請示例還提供了第一方面的第四種實施方式：固定結構與主板配合連接。固定結構可以為螺栓或者螺釘。該實施例中組裝時，屏蔽蓋直接與主板連接固定，無需在屏蔽框體上設置其他連接結構，簡化屏蔽框體的加工工藝，并且屏蔽蓋在于主板固定時，同時也施加壓力于屏蔽框體，壓緊屏蔽框體和主板。