[發(fā)明專利]一種主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)及電子設(shè)備

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210980905.4
• 申請(qǐng)日: 2022-08-16
• 公開（公告）號(hào): CN116056409B
• 公開（公告）日: 2023-10-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李永勃;唐奉;陳金玉;程路訓(xùn)
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 榮耀終端有限公司
• 主分類號(hào): H05K7/20
• 分類號(hào): H05K7/20;H05K9/00;H05K7/14;H05K7/18
• 代理公司: 深圳市深佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44285
• 代理人: 張曉

1.一種主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括屏蔽框體、屏蔽蓋和散熱板，三者為分體式結(jié)構(gòu)且能夠形成屏蔽罩，

所述屏蔽框體包括用于支撐于所述主板并且圍成容納所述主板的發(fā)熱電子件空腔的周向側(cè)壁，所述屏蔽框體遠(yuǎn)離所述主板的一側(cè)還具有連通所述空腔的第一開口；

所述屏蔽蓋支撐于所述屏蔽框體并蓋合于所述第一開口，并且所述屏蔽蓋具有與所述主板或所述屏蔽框體連接定位的固定結(jié)構(gòu)，所述屏蔽蓋與至少部分發(fā)熱電子件相對(duì)應(yīng)的區(qū)域具有通孔，所述散熱板位于所述通孔且通過定位件安裝于所述屏蔽蓋，所述散熱板背離所述空腔的表面設(shè)置有與其固定連接或者一體式的若干散熱凸起；所述散熱板能夠直接或間接與位于所述空腔的發(fā)熱電子件接觸。

2.如權(quán)利要求1所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，沿所述散熱板的厚度方向，所述屏蔽蓋相對(duì)所述屏蔽框體的位置可調(diào)以調(diào)節(jié)所述散熱板施加于所述發(fā)熱電子件上的壓力。

3.如權(quán)利要求2所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板與所述發(fā)熱電子件之間填充有彈性導(dǎo)熱材料，所述發(fā)熱電子件的熱量通過所述彈性導(dǎo)熱材料傳導(dǎo)至所述散熱板。

4.如權(quán)利要求3所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述彈性導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱凝膠、導(dǎo)熱膠墊、硅脂或液態(tài)金屬。

5.如權(quán)利要求2至4任一項(xiàng)所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述固定結(jié)構(gòu)與所述主板配合連接。

6.如權(quán)利要求5所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，在所述屏蔽蓋與所述主板的固定連接力作用下，所述屏蔽框體定位于所述主板；

或者，所述屏蔽框體與所述主板直接固定連接。

7.如權(quán)利要求1至6任一項(xiàng)所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽框體材料包括洋白銅、紫銅或銅合金；

或者/和，所述屏蔽蓋材料為五系鋁合金或六系鋁合金其中一者；

或者/和，所述散熱板的材料包括紫銅或者導(dǎo)熱系數(shù)大于或者等于180W/m·K的金屬；

或者/和，所述散熱凸起的材料包括紫銅或者導(dǎo)熱系數(shù)大于或者等于380W/m·K的銅合金。

8.如權(quán)利要求1至7任一項(xiàng)所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋和所述散熱板周向搭接固定連接。

9.如權(quán)利要求8所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋和所述散熱板周向焊接固定。

10.如權(quán)利要求8或9所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述散熱板的搭接邊與所述屏蔽蓋朝向所述空腔的表面搭接抵靠。

11.如權(quán)利要求1至10任一項(xiàng)所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋具有朝向所述主板一側(cè)折彎的折彎側(cè)壁，所述折彎側(cè)壁位于所述周向側(cè)壁外圍，所述折彎側(cè)壁和所述周向側(cè)壁相對(duì)應(yīng)的兩表面其中一者設(shè)置有卡塊，另一者設(shè)置有與所述卡塊卡接配合的卡槽。

12.如權(quán)利要求1至11任一項(xiàng)所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述屏蔽蓋周向至少部分邊緣還具有平行于所述主板的延伸段，所述延伸段通過螺栓或者螺釘固定連接所述主板。

13.如權(quán)利要求1至12任一項(xiàng)所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包括風(fēng)扇，各所述散熱凸起的外輪廓為流線型，以便將所述風(fēng)扇出風(fēng)口的氣流導(dǎo)流至電子設(shè)備殼體的出風(fēng)口。

14.如權(quán)利要求13所述的主板的屏蔽散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，各所述散熱凸起通過熱載荷拓?fù)鋬?yōu)化原理成型，其中所述熱載荷拓?fù)鋬?yōu)化原理為采用變密度法，以最小熱源平均溫度為目標(biāo)函數(shù)，最大散熱效率為準(zhǔn)則。