[發(fā)明專利]一種環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠及其制備方法和應(yīng)用

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210978175.4
• 申請(qǐng)日: 2022-08-16
• 公開（公告）號(hào): CN115216267B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄒鍵;彭智;段理壘
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 西卡（江蘇）工業(yè)材料有限公司
• 主分類號(hào): C09J183/04
• 分類號(hào): C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;H01L31/048
• 代理公司: 蘇州根號(hào)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 32276
• 代理人: 項(xiàng)麗

本發(fā)明涉及一種環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠及其制備方法和應(yīng)用。以該環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的各原料組成百分比之和為100計(jì)，該環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的原料組成包括以下質(zhì)量百分比的組分：本發(fā)明還提供了上述環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的制備方法，本發(fā)明的環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)≥2.5W，同時(shí)具有高粘接、高阻燃、快速固化的優(yōu)異性能。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明膠水技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種灌封膠，具體涉及一種環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著光伏產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，光伏元件的小型化和集成化進(jìn)一步提高，常規(guī)導(dǎo)熱灌封膠1W左右的導(dǎo)熱能力已經(jīng)不能滿足實(shí)際的散熱要求。

申請(qǐng)?zhí)枮?01410727916.7的中國(guó)發(fā)明專利公開了一種高導(dǎo)熱常溫固化有機(jī)硅灌封膠，涉及電子電器灌封材料技術(shù)領(lǐng)域；由按等重量份的A、B兩組分混合而成；按重量計(jì)，所述A組分包含有乙烯基硅油10-40份、鉑金催化劑0.005-0.015份、長(zhǎng)鏈有機(jī)硅烷改性的氧化鋁粉體60-90份；B組分包含有乙烯基硅油10-30份、含氫硅油Ⅰ3-8份、含氫硅油Ⅱ1-5份、抑制劑0.03-0.1份、硅烷偶聯(lián)劑0.5-2份、長(zhǎng)鏈有機(jī)硅烷改性的氧化鋁粉體60-90份；既具有高性價(jià)比、高導(dǎo)熱性能，又具備適宜的粘度、良好的流動(dòng)性、防沉性和柔韌性等特點(diǎn)，適用但不局限于電源模塊、倒車?yán)走_(dá)、控制器、散熱器、變頻器、LED組件、電訊設(shè)備、光伏組件、計(jì)算機(jī)及其附件等電子電器的灌封領(lǐng)域；但是其粘接力仍有提升空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是：一種環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠，其中，以該環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的各原料組成百分比之和為100計(jì)，該環(huán)保型高粘接高導(dǎo)熱有機(jī)硅灌封膠的原料組成包括以下質(zhì)量百分比的組分：

在本發(fā)明的一具體實(shí)施方式中，采用的基膠為α，ω-二羥基聚二甲基有機(jī)硅氧烷；優(yōu)選基膠為常溫粘度為600cps的α，ω-二羥基聚二甲基有機(jī)硅氧烷。

在本發(fā)明的一具體實(shí)施方式中，采用的交聯(lián)劑為四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷的組合物；優(yōu)選交聯(lián)劑為質(zhì)量比為1.0-1.3:0.6-1.0:0.5-1.0的四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷的組合物；更優(yōu)選交聯(lián)劑為質(zhì)量比為1.2:0.8:0.6的四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷的組合物

在本發(fā)明的一具體實(shí)施方式中，采用的催化劑為二月桂酸二丁基錫。

在本發(fā)明的一具體實(shí)施方式中，采用的偶聯(lián)劑為甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的組合物；優(yōu)選偶聯(lián)劑為質(zhì)量比為0.3-0.6:0.5-0.8:0.3-0.7甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的組合物；更優(yōu)選偶聯(lián)劑為質(zhì)量比為0.5:0.6:0.5甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的組合物。

在本發(fā)明的一具體實(shí)施方式中，采用的填料為氫氧化鋁、氧化鋁、氮化硼的組合物；優(yōu)選填料為質(zhì)量比為15-20：25-40:27-31的氫氧化鋁、氧化鋁、氮化硼的組合物。

在本發(fā)明的進(jìn)一步具體實(shí)施方式中，氧化鋁為粒徑為20um的球形氧化鋁和/或1um的角形氧化鋁；氮化硼為粒徑5um的球形氮化硼；氫氧化鋁為粒徑1um的球形氫氧化鋁。

在本發(fā)明的一具體實(shí)施方式中，采用的氮化硼為改性氮化硼。其中，氮化硼的改性包括以下步驟：