[發明專利]一種環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠及其制備方法和應用有效
| 申請號: | 202210978175.4 | 申請日: | 2022-08-16 |
| 公開(公告)號: | CN115216267B | 公開(公告)日: | 2023-08-22 |
| 發明(設計)人: | 鄒鍵;彭智;段理壘 | 申請(專利權)人: | 西卡(江蘇)工業材料有限公司 |
| 主分類號: | C09J183/04 | 分類號: | C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;H01L31/048 |
| 代理公司: | 蘇州根號專利代理事務所(普通合伙) 32276 | 代理人: | 項麗 |
| 地址: | 215500 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 環保 型高粘接高 導熱 有機硅 灌封膠 及其 制備 方法 應用 | ||
1.一種環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠,其中,以該環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠的各原料組成百分比之和為100%計,該環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠的原料組成包括以下質量百分比的組分:
基膠????????6%~16%;
交聯劑??????2.0%~3.2%;
催化劑??????0.6%~1.5%;
偶聯劑??????1.2%~2.0%;
填料????????78%~90%;
所述基膠為α,ω-二羥基聚二甲基有機硅氧烷;
所述交聯劑為質量比為1.0-1.3:0.6-1.0:0.5-1.0的四甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、二乙胺基甲基三乙氧基硅烷的組合物;
所述催化劑為二月桂酸二丁基錫;
所述偶聯劑為質量比為0.3-0.6:0.5-0.8:0.3-0.7甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、丙基三甲氧基硅烷、氨丙基三乙氧基硅烷的組合物;
所述填料為質量比為15-20:25-40:27-31的氫氧化鋁、氧化鋁、氮化硼的組合物,所述氧化鋁為粒徑為20μm的球形氧化鋁和/或1μm的角形氧化鋁,所述氮化硼為粒徑5μm的球形改性氮化硼,所述氫氧化鋁為粒徑1μm的球形氫氧化鋁。
2.根據權利要求1所述的環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠,其中,所述基膠為常溫粘度為600cps的α,ω-二羥基聚二甲基有機硅氧烷。
3.根據權利要求1所述的環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠,其中,所述氮化硼的改性包括以下步驟:
將所述氮化硼、乙醇、乙烯基三乙氧基硅烷投入到粉體包覆機,100轉/分鐘攪拌30分鐘,取出后100℃烘干2小時,完成對氮化硼的改性;其中,所述氮化硼、乙醇、乙烯基三乙氧基硅烷的混合質量比為92-96:2-4:1.5-3.0。
4.權利要求1-3任一項所述的環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠的制備方法,其中,該制備方法包括以下步驟:
將基膠、交聯劑和偶聯劑,真空混合攪拌均勻;
添加填料,真空混合攪拌均勻;
添加催化劑真空混合攪拌均勻,得到所述環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠。
5.權利要求1-3任一項所述的環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠的應用,其中,該環保型高粘接高導熱有機硅灌封膠用于封裝光伏元件。
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