[發明專利]拾取裝置和晶片拾取機構

在審

• 申請號: 202210975750.5
• 申請日: 2022-08-15
• 公開（公告）號: CN115339905A
• 公開（公告）日: 2022-11-15
• 發明（設計）人: 吳超;趙喜成;高超
• 申請（專利權）人: 恩納基智能科技無錫有限公司
• 主分類號: B65G49/07
• 分類號: B65G49/07;B65G45/02;H05K3/30
• 代理公司: 北京智宇正信知識產權代理事務所(普通合伙) 11876
• 代理人: 于理科

本發明提供一種拾取裝置和晶片拾取機構，拾取裝置包括：支架，驅動部件，第一磁性部件以及吸附旋柱，支架包括第一安裝部和第二安裝部；驅動部件設置于第一安裝部；驅動部件與第一磁性部件傳動連接；吸附旋柱設置于第二安裝部；吸附旋柱包括吸嘴桿和固定于吸嘴桿上的第二磁性部件，第二磁性部件位于第一磁性部件一側，并與第一磁性部件間隔設置，第一磁性部件通過非接觸力磁耦合效應帶動第二磁性部件繞自身中心軸旋轉。本發明實施例的拾取裝置通過第一磁性部件和第二磁性部件的磁力耦合作用實現非接觸式傳動，從而使磁吸旋柱旋轉并實現非接觸式角度控制，消除了摩擦力帶來的力控精度誤差。

技術領域

本發明涉及半導體芯片貼裝設備技術領域，尤其涉及一種拾取裝置和晶片拾取機構。

背景技術

半導體芯片在生產中的裝配通常會使用貼裝設備，目前行業內多數生產方案是以固定式連貫軌道來實現貼裝工序，其中實用拾取移送設備將芯片從供料端拾取并送到軌道進行貼裝。其中拾取芯片后需要對芯片進行姿態的調整，目前普遍通過皮帶傳動、連桿等結構進行調整，以彈性機構進行吸嘴貼片的壓力控制，此方式機構之間摩擦力較大，對力控精度會產生較大誤差。

發明內容

本發明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的技術問題之一。為此，本發明的實施例提出一種拾取裝置，包括：

支架，所述支架包括第一安裝部和第二安裝部；

驅動部件，所述驅動部件設置于所述第一安裝部；

第一磁性部件，所述驅動部件與所述第一磁性部件傳動連接，以驅動所述第一磁性部件旋轉；以及

吸附旋柱，所述吸附旋柱設置于所述第二安裝部，并能夠相對所述支架繞自身中心軸旋轉；所述吸附旋柱包括吸嘴桿和固定于所述吸嘴桿上的第二磁性部件，所述吸嘴桿用于拾取工件，所述第二磁性部件位于所述第一磁性部件一側，并與所述第一磁性部件間隔設置，所述第一磁性部件通過非接觸力磁耦合效應帶動所述第二磁性部件繞自身中心軸旋轉。

本發明實施例的拾取裝置通過第一磁性部件和第二磁性部件的磁力耦合作用實現非接觸式傳動，從而使磁吸旋柱旋轉并實現非接觸式角度控制，消除了摩擦力帶來的力控精度誤差。

可選地，所述第一安裝部為安裝平板，且所述安裝平板上開設有傳動軸孔，所述驅動部件位于所述安裝平板上側，所述第一磁性部件位于所述安裝平板下側，所述驅動部件的傳動軸穿過所述傳動軸孔與所述第一磁性部件傳動連接。

可選地，所述第二安裝部為旋轉軸孔，所述吸嘴桿穿設于所述旋轉軸孔，并與所述旋轉軸孔間隙配合。

可選地，所述第一磁性部件和所述第二磁性部件均呈圓柱狀，所述第一磁性部件的直徑為所述第二磁性部件的直徑的2-4倍。

可選地，所述第二磁性部件的具有中心配合孔，所述吸嘴桿穿設于所述中心配合孔，并與所述中心配合孔過盈配合。

可選地，所述吸嘴桿包括桿本體和固定于所述桿本體上的限位環，所述限位環與所述桿本體同軸設置，所述第二磁性部件位于所述限位環上側。

可選地，所述第二安裝部為旋轉軸孔，所述吸嘴桿穿設于所述旋轉軸孔；

所述旋轉軸孔的上側開設有真空吸附槽，所述限位環覆蓋與所述真空吸附槽的槽口位置，所述真空吸附槽的底壁和/或側壁具有用于連通抽真空設備的抽吸孔。

可選地，所述真空吸附槽的周圍設置有用于與所述限位環密封配合的密封墊，所述密封墊支撐所述限位環。

本發明進一步提供一種晶片拾取機構，包括：安裝臺、設置于所述安裝臺上的水平移動組件、設置于所述水平移動組件上的豎直移動組件以及設置于所述豎直移動組件上的拾取裝置，所述拾取裝置為本發明實施例的拾取裝置；