[發明專利]散熱外殼及其制備方法

在審

• 申請號: 202210974888.3
• 申請日: 2022-08-15
• 公開（公告）號: CN115811865A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 曹祖銘
• 申請（專利權）人: 曹祖銘
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 深圳中創智財知識產權代理有限公司 44553
• 代理人: 李春林

本發明涉及殼體結構的技術領域，公開了一種散熱外殼及其制備方法。散熱外殼包括載體層、散熱層、第一導熱層、導熱貼合層、裝飾層和第一隔熱層，載體層朝向發熱元件設置，并設有第一凹槽和第一通孔，第一凹槽位于載體層背向發熱元件的一側，第一通孔的一端位于第一凹槽內，另一端朝向發熱元件；散熱層嵌入設置于第一凹槽內；第一導熱層嵌入設置于第一通孔內，一端與散熱層連接，另一端凸出于載體層，導熱貼合層設置于載體層背向發熱元件的一側；裝飾層設置于導熱貼合層遠離發熱元件的一側；第一隔熱層設置于裝飾層和散熱層之間，位于第一導熱層的正上方。通過物理接觸直接將散熱外殼內部的熱量傳遞至散熱外殼外部進行散熱，提高散熱效率。

技術領域

本發明涉及殼體結構的技術領域，尤其涉及一種散熱外殼及其制備方法。

背景技術

現有的電子設備散熱技術中，多數通過散熱結構將電器元件產生的熱量傳遞至電子設備內的其他器件上進行散熱，這種散熱方式，是在電子設備內部進行的，因所有熱量均在電子設備內部傳遞，從而導致電子設備內部空氣溫度也同步升高，最終無法真正達到給電器元件降溫的效果，并且使電子設備內部各元器件環境工況惡劣，加速了各元器件老化。

發明內容

本發明的主要目的在于提供一種散熱外殼及其制備方法，旨在解決電子設備內部散熱效率低的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種散熱外殼，所述散熱外殼包括：載體層，所述載體層朝向所述發熱元件設置，并設有第一凹槽和第一通孔，所述第一凹槽位于所述載體層背向所述發熱元件的一側，所述第一通孔的一端位于所述第一凹槽內，所述第一通孔的另一端朝向所述發熱元件；

散熱層，所述散熱層嵌入設置于所述第一凹槽內；

第一導熱層，所述第一導熱層嵌入設置于所述第一通孔內，一端與所述散熱層連接，另一端凸出于所述載體層，用于與所述發熱元件接觸傳導熱量；

導熱貼合層，所述導熱貼合層設置于所述載體層背向所述發熱元件的一側；

第一隔熱層，所述第一隔熱層設置于所述散熱層背向所述發熱元件的一側，所述第一隔熱層在豎直方向上的投影面覆蓋所述第一導熱層在豎直方向上的投影面。

可選的，在一實施例中，所述散熱外殼還包括第二導熱層和裝飾層，所述第二導熱層設置于所述導熱貼合層和所述裝飾層之間。

可選的，在一實施例中，所述導熱貼合層與所述第二導熱層貼合的一側設有第二凹槽，所述第一隔熱層嵌入設置于所述第二凹槽內。

可選的，在一實施例中，所述第一隔熱層設置于所述第一凹槽內，并位于所述散熱層和所述導熱貼合層之間。

可選的，在一實施例中，所述散熱外殼還包括第二隔熱層，所述第二隔熱層設置于所述載體層朝向所述發熱元件的一側，所述第二隔熱層與所述第一通孔對應的位置設有第二通孔，所述第一導熱層依次穿過所述第一通孔和所述第二通孔。

可選的，在一實施例中，所述散熱外殼還包括裝飾層，所述裝飾層包括依次堆疊設置的保護層、色彩層、紋理層和基材層，所述保護層設置于所述導熱貼合層背向所述第一隔熱層的一側。

本發明還提供一種散熱外殼，所述散熱外殼包括：

載體層，所述載體層的材質為玻璃；

導熱貼合層，所述導熱貼合層設置于所述載體層上；

裝飾層，所述裝飾層設置于所述導熱貼合層背向所述載體層的一側；

散熱層，所述散熱片設置于所述裝飾層上；

第一導熱層，所述第一導熱層設置于所述散熱層背向所述載體層的一側。

可選的，在一實施例中，所述散熱外殼還包括第一隔熱層，所述第一隔熱層設置于所述散熱層朝向所述載體層的一側，所述第一導熱層朝向所述發熱元件。