[發明專利]散熱外殼及其制備方法在審
| 申請號： | 202210974888.3 | 申請日： | 2022-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN115811865A | 公開（公告）日： | 2023-03-17 |
| 發明（設計）人： | 曹祖銘 | 申請（專利權）人： | 曹祖銘 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 深圳中創智財知識產權代理有限公司 44553 | 代理人： | 李春林 |
| 地址： | 423000 湖南*** | 國省代碼： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 外殼 及其 制備 方法 | ||
1.一種散熱外殼，應用于電子設備，所述電子設備具有發熱元件，其特征在于，所述散熱外殼包括：
載體層，所述載體層朝向所述發熱元件設置，并設有第一凹槽和第一通孔，所述第一凹槽位于所述載體層背向所述發熱元件的一側，所述第一通孔的一端位于所述第一凹槽內，所述第一通孔的另一端朝向所述發熱元件；
散熱層，所述散熱層嵌入設置于所述第一凹槽內；
第一導熱層，所述第一導熱層嵌入設置于所述第一通孔內，一端與所述散熱層連接，另一端凸出于所述載體層，用于與所述發熱元件接觸傳導熱量；
導熱貼合層，所述導熱貼合層設置于所述載體層背向所述發熱元件的一側；
第一隔熱層，所述第一隔熱層設置于所述散熱層背向所述發熱元件的一側，所述第一隔熱層在豎直方向上的投影面覆蓋所述第一導熱層在豎直方向上的投影面。
2.根據權利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱外殼還包括第二導熱層和裝飾層，所述第二導熱層設置于所述導熱貼合層和所述裝飾層之間。
3.根據權利要求2所述的散熱外殼，其特征在于，所述導熱貼合層與所述第二導熱層貼合的一側設有第二凹槽，所述第一隔熱層嵌入設置于所述第二凹槽內。
4.根據權利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述第一隔熱層設置于所述第一凹槽內，并位于所述散熱層和所述導熱貼合層之間。
5.根據權利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱外殼還包括第二隔熱層，所述第二隔熱層設置于所述載體層朝向所述發熱元件的一側，所述第二隔熱層與所述第一通孔對應的位置設有第二通孔，所述第一導熱層依次穿過所述第一通孔和所述第二通孔。
6.根據權利要求1所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱外殼還包括裝飾層，所述裝飾層包括依次堆疊設置的保護層、色彩層、紋理層和基材層，所述保護層設置于所述導熱貼合層背向所述第一隔熱層的一側。
7.一種散熱外殼，應用于電子設備，所述電子設備具有發熱元件，其特征在于，所述散熱外殼包括：
載體層，所述載體層的材質為玻璃；
導熱貼合層，所述導熱貼合層設置于所述載體層上；
裝飾層，所述裝飾層設置于所述導熱貼合層背向所述載體層的一側；
散熱層，所述散熱片設置于所述裝飾層上；
第一導熱層，所述第一導熱層設置于所述散熱層背向所述載體層的一側，所述第一導熱層朝向所述發熱元件。
8.根據權利要求7所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱外殼還包括第一隔熱層，所述第一隔熱層設置于所述散熱層朝向所述載體層的一側。
9.根據權利要求7所述的散熱外殼，其特征在于，所述散熱外殼還包括第二隔熱層，所述第二隔熱層和所述散熱層均設置于所述裝飾層背向所述導熱貼合層的一側，所述散熱層穿過所述第二隔熱層，并外露于所述第二隔熱層與所述第一導熱層連接；
或者，所述散熱外殼還包括第二隔熱層，所述第二隔熱層設置于所述第裝飾層背向所述導熱貼合層的一側，所述散熱層的一端內嵌于所述裝飾層內，所述散熱層的另一端內嵌于所述第二隔熱層內，并貼合于所述第一導熱層，所述第一導熱層背向所述散熱層的一端外露于所述第二隔熱層。
10.根據權利要求7所述的散熱外殼，其特征在于，所述裝飾層包括依次堆疊設置的基材層、紋理層和色彩層，所述色彩層朝向所述導熱貼合層的一側。
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