[發明專利]包括耦接元件的感測部件

在審

• 申請號: 202210972657.9
• 申請日: 2022-08-15
• 公開（公告）號: CN115808193A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 布蘭得利·約翰·亨廷格;喬希·馬克·弗里布萊;理查德·查爾斯·索倫森
• 申請（專利權）人: 霍尼韋爾國際公司
• 主分類號: G01D11/00
• 分類號: G01D11/00;G01L1/16;G01L9/08;G01L19/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 呂傳奇

本文公開了用于為裝置提供感測部件的方法、裝置和系統。一種示例感測部件包括：襯底；感測元件，該感測元件附接到襯底的表面并且與其電子通信；與感測元件接觸的下耦接元件，該下耦接元件限定感測部件的底層；以及上耦接元件，該上耦接元件鄰近下耦接元件的頂表面設置并限定感測部件的頂層，其中下耦接元件相對于上耦接元件表現出更低的內部應力。

背景技術

包括感測部件(例如，壓力感測部件)的裝置可以在廣泛多種應用(包括例如商業應用、汽車應用、航空航天應用、工業應用和醫療應用)中檢測和/或測量各種參數(例如，壓力)。許多感測部件受到技術挑戰和限制的困擾。通過所付努力、智慧和創新，包括在本公開的實施方案中的開發解決方案已經解決了許多這些識別的問題，本文詳細描述了這些解決方案的許多示例。

發明內容

本文所述的各種實施方案涉及多種方法、裝置和系統中的感測部件。

根據本公開的各種示例，提供了一種感測部件。在一些示例中，該感測部件包括：襯底；感測元件，該感測元件附接到襯底的表面并且與其電子通信；與感測元件接觸的下耦接元件，該下耦接元件限定感測部件的底層；以及上耦接元件，該上耦接元件鄰近下耦接元件的頂表面設置并限定感測部件的頂層，其中下耦接元件相對于上耦接元件表現出更低的內部應力。

根據本公開的各種示例，提供了一種用于制造感測部件的方法。在一些示例中，該方法包括制備襯底；將感測元件附接到襯底的表面；將柱狀結構附接到襯底以便圍繞感測元件并限定空腔；將下耦接元件設置在柱狀結構內；以及將上耦接元件設置在結構內，其中下耦接元件相對于上耦接元件表現出更低的內部應力。

上述例示性發明內容以及本公開的其他示例性目的和/或優點以及實現這些目的和/或優點的方式在以下具體實施方式及其附圖中進一步解釋。

附圖說明

可結合附圖閱讀例示性實施方案的描述。將了解，為了說明的簡單和清晰，除非另外描述，否則圖中所示出的元件不一定按比例繪制。例如，除非另外描述，否則元件中的一些元件的維度可相對于其他元件被夸大。并入有本公開的教導的實施方案相對于本文中呈現的附圖來展示和描述，在附圖中：

圖1示出了根據本公開的各種實施方案的示例感測部件的橫截面視圖；

圖2示出了根據本公開的各種實施方案的示例方法；

圖3示出了根據本公開的各種實施方案的示例控制器部件；

圖4示出了描繪示例測量結果的圖；并且

圖5示出了描繪與根據本公開的各種實施方案的示例感測部件相關聯的示例測量結果的圖。

具體實施方式

在下文中將參考附圖更全面地描述本公開的一些實施方案，附圖中示出了本公開的一些實施方案，但未示出全部實施方案。實際上，這些公開內容可以以許多不同的形式體現，并且不應該被解釋為限于本文中所闡述的實施方案；相反，提供這些實施方案是為了使本公開滿足適用的法律要求。在全篇內容中，類似的標號指代類似的元件。

附圖中示出的部件表示在本文描述的本公開的各種實施方案中可存在或可不存在的部件，使得實施方案可包括比圖中所示的部件更少或更多的部件，而不脫離本公開的范圍。一些部件可能會從一個或多個附圖中省略，或為了使下面的部件可見而以虛線展示。

短語“在示例實施方案中”、“一些實施方案”、“各種實施方案”等一般意指跟在這些短語后的特定特征、結構或特性可被包括在本公開的至少一個實施方案中，并且可被包括在本公開的不止一個實施方案中(重要的是，這類短語不一定是指相同的實施方案)。

本文使用的詞語“示例”或“示例性”意指“用作示例、實例或說明”。本文中描述為“示例性”的任何具體實施不一定被解釋為比其他具體實施優選或有利。