[發明專利]包括耦接元件的感測部件在審
| 申請號： | 202210972657.9 | 申請日： | 2022-08-15 |
| 公開（公告）號： | CN115808193A | 公開（公告）日： | 2023-03-17 |
| 發明（設計）人： | 布蘭得利·約翰·亨廷格;喬希·馬克·弗里布萊;理查德·查爾斯·索倫森 | 申請（專利權）人： | 霍尼韋爾國際公司 |
| 主分類號： | G01D11/00 | 分類號： | G01D11/00;G01L1/16;G01L9/08;G01L19/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 呂傳奇 |
| 地址： | 美國北卡*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 包括 元件 部件 | ||
1.一種感測部件，包括：
襯底；
感測元件，所述感測元件附接到所述襯底的表面并且與其電子通信；
與所述感測元件接觸的下耦接元件，所述下耦接元件限定所述感測部件的底層；以及
上耦接元件，所述上耦接元件鄰近所述下耦接元件的頂表面設置并限定所述感測部件的頂層，其中所述下耦接元件相對于所述上耦接元件表現出更低的內部應力。
2.根據權利要求1所述的感測部件，其中所述下耦接元件和所述上耦接元件中的每一者包括凝膠材料。
3.根據權利要求1所述的感測部件，其中所述下耦接元件包括液體或油。
4.根據權利要求1所述的感測部件，其中：
所述感測部件包括壓力感測部件，所述感測元件包括感測裸片，并且所述襯底包括PCBA或陶瓷板。
5.根據權利要求1所述的感測部件，其中所述下耦接元件的體積與所述上耦接元件的體積的比為1:3。
6.根據權利要求1所述的感測部件，其中所述下耦接元件和所述上耦接元件中的至少一者包括硅凝膠或硅油。
7.根據權利要求2所述的感測部件，其中所述下耦接元件包括抑制劑物質。
8.根據權利要求2所述的感測部件，其中所述上耦接元件包括催化劑物質。
9.根據權利要求1所述的感測部件，其中所述下耦接元件和所述上耦接元件設置在柱狀結構內。
10.根據權利要求9所述的感測部件，其中所述柱狀結構內的所述下耦接元件的高度為大約0.6微米，并且所述柱狀結構內的所述上耦接元件的高度為大約1毫米。
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