[發明專利]一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202210969866.8
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115404017A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 丁進考;麥啟波
• 申請（專利權）人: 中山市皇冠膠粘制品有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J7/50;C09J133/00;C09J11/08;C09J183/04;C09J11/00;C09D183/04
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 潘穎

本申請涉及保護膜技術領域，具體涉及一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜及其制備方法。該硅膠保護膜包括依次設置的第一復合層、使用層、第二復合層；其中，第一復合層包括依次設置的第一抗靜電涂層(1)、第一基材層(2)、第二抗靜電涂層(3)；使用層包括含有防靜電微粒的硅膠粘合劑層(4)和硅膠底涂層(5)；硅膠粘合劑層(4)與第二抗靜電涂層(3)相貼合；第二復合層包括依次設置的PI基材層(6)、丙烯酸粘合劑層(7)、第二基材層(8)、第三抗靜電涂層(9)；PI基材層(6)與硅膠底涂層(5)相貼合。本申請的柔性耐高溫四抗硅膠保護膜非常柔軟，貼合效果極佳，同時具有耐高溫、抗靜電、撕膜電壓小等優點。

技術領域

本申請涉及保護膜技術領域，具體涉及一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜及其制備方法。

背景技術

硅膠保護膜是一款主要應用于保護電子產品的保護膜，現在主流的硅膠保護膜是PET硅膠保護膜，適用于各類電器、電子產品表面保護。

目前市場上的保護膜主要以PET基材為主，涂覆硅膠膠粘劑，此類產品存在的共同缺點是：

1.在經受長時間高溫(如200℃20min以上)，PET基材內部的小分子會析出，殘留在被保材料的表面，同時PET基材本身也會發黃霧化，還會出現起皺，收縮等不良現象，導致被貼材料不能有效進行保護，進而影響產品外觀。

2.相同厚度的硅膠保護膜或者厚基材的硅膠保護膜其硬度比較大，不夠柔軟，以至于容易翹邊，特別對于表面比較粗糙或者不平整的被貼材料時，表現出貼合不佳的效果。

3.保護膜在運輸使用過程中或者剝離和貼合過程中容易產生靜電，靜電不僅會吸附大量灰塵，還會損壞電子元器件。

4.此類硅膠保護膜在剝離時其撕膜電壓比較大。

發明內容

有鑒于此，本發明提供了一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜及其制備方法。該柔性耐高溫四抗硅膠保護膜非常柔軟，貼合效果極佳，同時具有耐高溫、抗靜電、撕膜電壓小等優點。

為了實現上述發明目的，本發明提供以下技術方案：

本發明提供了一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，包括依次設置的第一復合層、使用層、第二復合層；

其中，第一復合層包括依次設置的第一抗靜電涂層1、第一基材層2、第二抗靜電涂層3；

使用層包括含有防靜電微粒的硅膠粘合劑層4和硅膠底涂層5；硅膠粘合劑層4與第二抗靜電涂層3相貼合；

第二復合層包括依次設置的PI基材層6、丙烯酸粘合劑層7、第二基材層8、第三抗靜電涂層9；PI基材層6與硅膠底涂層5相貼合。

本技術方案包括選擇一款薄PI(聚酰亞胺薄膜，PolyimideFilm)基材，在其薄PI基材的下表面涂覆耐高溫高粘丙烯酸膠黏劑層液，貼合抗靜電隔離膜后達到應用產品的硅膠保護膜基材厚度，然后在薄PI基材的上表面涂覆硅膠底涂層液，在其硅膠底涂層的上表面再涂覆防靜電微粒的硅膠粘合劑層液，最后再貼合自帶雙面防靜電涂層的PET聚脂薄膜(聚對苯二甲酸乙二醇酯)，以此形成柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其上下膠層的長度和寬度可小于等于薄PI基材的長度和寬度。

在同等或者厚PI其厚度不變的情況下，本技術方案可顯著提高硅膠保護膜的柔韌性和耐高溫性，同時也致力于解決保護膜在運輸使用過程中或者剝離和貼合過程中產生的靜電，以及減小保護膜的撕膜電壓。

作為優選，第一基材層2包括PI基材層、PET基材層、PVC基材層、PC基材層、PP基材層、PE基材層中的一種或多種；

優選地，第一基材層2為PI基材層或PET基材層。

更優選地，第一基材層2為PET基材層。

作為優選，第二基材層8包括PI基材層、PET基材層中的一種或兩種。