[發明專利]一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜及其制備方法

在審

• 申請號: 202210969866.8
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115404017A
• 公開（公告）日: 2022-11-29
• 發明（設計）人: 丁進考;麥啟波
• 申請（專利權）人: 中山市皇冠膠粘制品有限公司
• 主分類號: C09J7/29
• 分類號: C09J7/29;C09J7/30;C09J7/50;C09J133/00;C09J11/08;C09J183/04;C09J11/00;C09D183/04
• 代理公司: 北京布瑞知識產權代理有限公司 11505
• 代理人: 潘穎

1.一種柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其特征在于，包括依次設置的第一復合層、使用層、第二復合層；

其中，第一復合層包括依次設置的第一抗靜電涂層(1)、第一基材層(2)、第二抗靜電涂層(3)；

使用層包括含有防靜電微粒的硅膠粘合劑層(4)和硅膠底涂層(5)；硅膠粘合劑層(4)與第二抗靜電涂層(3)相貼合；

第二復合層包括依次設置的PI基材層(6)、丙烯酸粘合劑層(7)、第二基材層(8)、第三抗靜電涂層(9)；PI基材層(6)與硅膠底涂層(5)相貼合。

2.根據權利要求1所述的柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其特征在于，所述第一基材層(2)包括PI基材層、PET基材層、PVC基材層、PC基材層、PP基材層、PE基材層中的一種或多種；

所述第二基材層(8)包括PI基材層、PET基材層中的一種或兩種。

3.根據權利要求1所述的柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其特征在于，所述丙烯酸粘合劑層(7)為耐高溫高粘丙烯酸粘合劑層；

所述耐高溫高粘丙烯酸粘合劑層的耐受溫度為150～300℃，粘性大于或等于1000g/25mm。

4.根據權利要求1所述的柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其特征在于，所述第一基材層(2)或所述第二基材層(8)的厚度為6～50μm；

所述PI基材層(6)的厚度小于或等于25μm。

5.根據權利要求1所述的柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其特征在于，所述柔性耐高溫四抗硅膠保護膜的厚度為15～150μm。

6.根據權利要求1-5中任一項所述的柔性耐高溫四抗硅膠保護膜，其特征在于，第一抗靜電涂層(1)、第二抗靜電涂層(3)、第三抗靜電涂層(9)中的任一種的抗靜電阻值為10⁶～10¹¹Ω。

7.權利要求1-6中任一項所述柔性耐高溫四抗硅膠保護膜的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

在第一基材層的上下兩面各涂覆一層抗靜電涂層液，熱固烘干，得到雙面抗靜電膜；

在第二基材層的電暈面涂覆一層抗靜電涂層液，熱固烘干，得到膜面抗靜電膜；

在PI基材層的一面涂覆丙烯酸粘合劑液，熱固烘干，得到第一PI復合層；

將第一PI復合層與膜面抗靜電膜貼合，得到第二PI復合層；

在第二PI復合層的PI基材層上依次涂覆硅膠底涂層液、含有防靜電微粒的硅膠粘合劑液，熱固烘干，得到第三PI復合層；

將第三PI復合層與雙面抗靜電膜貼合，得到柔性耐高溫四抗硅膠保護膜。

8.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，所述熱固烘干的溫度為50～155℃。

9.根據權利要求7所述的制備方法，其特征在于，以重量份計，所述抗靜電涂層液的配方為：

所述硅膠底涂層液的配方為：

所述含有防靜電微粒的硅膠粘合劑液的配方為：

10.根據權利要求9所述的制備方法，其特征在于，所述溶劑選自水、異丙醇、乙酯、甲苯、二甲苯、丁酮、乙酸乙酯中的一種或多種。