[發明專利]一種RFID標簽高速復合模切工藝方法及設備

在審

• 申請號: 202210968786.0
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115321221A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 張占平;鄭洋;劉春華
• 申請（專利權）人: 常州市哈德勝精密科技有限公司
• 主分類號: B65H16/02
• 分類號: B65H16/02;B65H35/00;B65H37/04;B65H18/00;G06K19/077
• 代理公司: 北京錦信誠泰知識產權代理有限公司 11813
• 代理人: 丁高峰

本公開涉及RFID加工技術領域，尤其涉及一種RFID標簽高速復合模切工藝方法及設備，該方法包括以下步驟：S10：放卷，同時對底紙卷和干inlay卷朝向同一方向放卷；S20：復合模切，將底紙和干inlay層貼附在一起，并且將干inlay層模切為并列的設定片狀結構；S30：翻面轉貼，將底紙上的片狀干inlay轉貼至底膜上；S40：上層復合，對轉貼后的底膜和等間距排列在底膜上的片狀干inlay進行上層膜的貼附；S50：外形裁切，對上層膜進行外形的裁切，使得上層膜切成覆蓋每個片狀干inlay的片狀結構，對其余的上層膜進行收卷排廢，同時對最終的成品進行收卷。本公開的復合模切方法通過先模切再轉貼最終復合的方式實現了RFID標簽的流水化作業，提高了加工的效率。

技術領域

本公開涉及RFID加工技術領域，尤其涉及一種RFID標簽高速復合模切工藝方法及設備。

背景技術

RFID標簽又稱為射頻標簽，通過射頻識別標簽中的信息，主要用于物品的標識、信息采集等工商業自動化領域中；

發明人知曉的相關技術中，RFID標簽產品多將RFID芯片夾持于底紙和表層紙之間，在具體加工時，需要先將RFID芯片卷料（又稱為干inlay卷）切成單獨的片狀結構，然后再將單獨片狀的RFID芯片均勻等間隔的貼附在底紙上，最后再貼附在底紙上的每片RFID芯片的上表面貼附一片表層覆蓋膜，表層覆蓋膜上具有記錄RFID芯片信息的內容；

然而發明人在實施上述方案時發現，上述工藝每個步驟均需要人工參與，不僅需要對每個RFID芯片的底部進行涂膠，還需要再將表層覆蓋膜單獨貼附在每個RFID芯片上，即使每個步驟均有機器參與，依然無法提高生產效率。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本公開總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構成本領域技術人員所公知的現有技術。

發明內容

鑒于以上技術問題中的至少一項，本公開提供了一種RFID標簽高速復合模切工藝方法及設備，采用先模切再轉貼復合的方式實現流水作業，以提高RFID產品的加工效率。

根據本公開的第一方面，提供一種RFID標簽高速復合模切工藝方法，包括以下步驟：

S10：放卷，同時對底紙卷和干inlay卷朝向同一方向放卷，并在放卷的過程中對底紙朝向干inlay層的一面上進行涂膠；

S20：復合模切，將底紙和干inlay層貼附在一起，并且將干inlay層模切為并列的設定片狀結構，并將切除后的inlay外框及多余部分收卷排廢；

S30：翻面轉貼，將模切后的干inlay和底紙翻轉180度，并將底紙上的片狀干inlay轉貼至底膜上并且對底紙進行排廢，且在轉貼時，相鄰兩片狀干inlay之間具有設定相等的間距，所述底膜為雙層不干膠放卷后的其中一層；

S40：上層復合，對轉貼后的底膜和等間距排列在底膜上的片狀干inlay進行上層膜的貼附，所述上層膜為所述雙層不干膠放卷后的另一層；

S50：外形裁切，對上層膜進行外形的裁切，使得上層膜切成覆蓋每個片狀干inlay的片狀結構，對其余的上層膜進行收卷排廢，同時對最終的成品進行收卷。

在本公開一些實施例中，所述底紙的材質為格拉辛底紙。

在本公開一些實施例中，在放卷時，所述干inlay卷沿底紙寬度方向相并排設置至少一列。

在本公開一些實施例中，在翻面轉貼時，所述底膜的行進速度與所述片狀干inlay的行進速度之間存在速度差，以實現所述片狀干inaly的等間隔排布。

在本公開一些實施例中，在翻面轉貼時，所述底紙和底膜的側邊均具有等間隔的識別標記，以實現對等間隔排布時的調整。

在本公開一些實施例中，在翻面轉貼時，在底紙和干inlay被轉貼的前段還包括緩沖工序，以實現對調整的配合，保證走帶的張緊。