[發明專利]一種RFID標簽高速復合模切工藝方法及設備

在審

• 申請號: 202210968786.0
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115321221A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 張占平;鄭洋;劉春華
• 申請（專利權）人: 常州市哈德勝精密科技有限公司
• 主分類號: B65H16/02
• 分類號: B65H16/02;B65H35/00;B65H37/04;B65H18/00;G06K19/077
• 代理公司: 北京錦信誠泰知識產權代理有限公司 11813
• 代理人: 丁高峰

1.一種RFID標簽高速復合模切工藝方法，其特征在于，包括以下步驟：

S10：放卷，同時對底紙卷和干inlay卷朝向同一方向放卷，并在放卷的過程中對底紙朝向干inlay層的一面上進行涂膠；

S20：復合模切，將底紙和干inlay層貼附在一起，并且將干inlay層模切為并列的設定片狀結構，并將切除后的inlay外框及多余部分收卷排廢；

S30：翻面轉貼，將模切后的干inlay和底紙翻轉180度，并將底紙上的片狀干inlay轉貼至底膜上并且對底紙進行排廢，且在轉貼時，相鄰兩片狀干inlay之間具有設定相等的間距，所述底膜為雙層不干膠放卷后的其中一層；

S40：上層復合，對轉貼后的底膜和等間距排列在底膜上的片狀干inlay進行上層膜的貼附，所述上層膜為所述雙層不干膠放卷后的另一層；

S50：外形裁切，對上層膜進行外形的裁切，使得上層膜切成覆蓋每個片狀干inlay的片狀結構，對其余的上層膜進行收卷排廢，同時對最終的成品進行收卷。

2.根據權利要求1所述的RFID標簽高速復合模切工藝方法，其特征在于，所述底紙的材質為格拉辛底紙。

3.根據權利要求1所述的RFID標簽高速復合模切工藝方法，其特征在于，在放卷時，所述干inlay卷沿底紙寬度方向相并排設置至少一列。

4.根據權利要求1所述的RFID標簽高速復合模切工藝方法，其特征在于，在翻面轉貼時，所述底膜的行進速度與所述片狀干inlay的行進速度之間存在速度差，以實現所述片狀干inaly的等間隔排布。

5.根據權利要求4所述的RFID標簽高速復合模切工藝方法，其特征在于，在翻面轉貼時，所述底紙和底膜的側邊均具有等間隔的識別標記，以實現對等間隔排布時的調整。

6.根據權利要求5所述的RFID標簽高速復合模切工藝方法，其特征在于，在翻面轉貼時，在底紙和干inlay被轉貼的前段還包括緩沖工序，以實現對調整的配合，保證走帶的張緊。

7.一種RFID標簽高速復合模切設備，應用于如權利要求1至6任一項所述的RFID標簽高速復合模切工藝方法中，其特征在于，包括：

放卷組件，所述放卷組件包括底紙放卷機構、干inlay放卷機構和雙層不干膠放卷機構；

模切組件，所述模切組件用于將所述底紙放卷機構和干inlay放卷機構放出并復合的走帶中的干inlay層進行切割為片狀并列排布的結構；

轉貼組件，所述轉貼組件用于將片狀干inlay等間隔的接駁在雙層不干膠放卷機構放出的其中一層上；

復合組件，所述復合組件用于在接駁后的片狀干inlay層上覆蓋一層上膜，所述上膜為所述雙層不干膠放卷機構放出的另一層上；

裁切組件，所述裁切組件用于對上膜進行裁切，使得上膜呈與每片所述片狀干inlay層對應的等間隔的蓋膜；

收卷組件，所述收卷組件用于蓋膜裁切后成品的收卷；

排廢組件，所述排廢組件用于模切后的干inlay層的收卷、底紙的收卷以及上膜模切后的收卷。

8.根據權利要求7所述的RFID標簽高速復合模切設備，其特征在于，所述干inlay 放卷機構具有至少一組。

9.根據權利要求7所述的RFID標簽高速復合模切設備，其特征在于，還包括緩沖機構，所述緩沖機構包括兩導向輥和在二者之間沿二者的中垂線方向可移動設置的移動輥，用于保持走帶的張緊。

10.根據權利要求7所述的RFID標簽高速復合模切設備，其特征在于，所述轉貼組件包括真空輥，所述真空輥上具有抽真空孔，所述真空孔用于吸附其徑向一側的片狀干inlay并貼附在徑向另一側的底膜上。