[發明專利]一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法

有效

• 申請號: 202210965575.1
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115348737B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 宋小凡
• 申請（專利權）人: 江蘇迪飛達電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/18;C25D17/08
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 秦溪

1.一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，其特征在于：

包括以下步驟：

壓合前處理：制備銅基芯板和鋁基板和鋁基板樣板，通過鋁基板樣板測試鋁基板的漲縮系數，根據鋁基板的漲縮系數裁切鋁基板的尺寸；

壓合：在鋁基板上鋪設?pp?膠，將鋁基板和芯板壓合，壓合后通過雙面對壓的方式進行整平；

所述壓合前處理步驟中，對芯板進行鉆孔，鉆孔時對單層芯板進行鉆孔，鉆孔過程中，鉆針孔限設置為500，鉆孔后通過刷輥對孔進行打磨；

所述壓合前處理步驟中，向芯板上的孔內塞入樹脂，并對孔兩端的樹脂進行研磨，研磨時采用墊板支撐，對芯板的兩面進行逐一研磨，使得孔兩端的樹脂與芯板的表面齊平；

所述壓合前處理步驟中，將芯板放入到電解槽內對芯板進行電鍍，電鍍過程中采用夾具對芯?板進行固定，以減少電鍍過程中混壓板的晃動；電解槽槽液內含有硫酸銅、硫酸和鹽酸，硫酸含量為200g/L，硫酸銅含量為80g/L?，鹽酸含量為?3g/L?，電流密度為2A/dm2；

所述壓合步驟中，將芯板與鋁基板疊放在一起進行高溫壓合，鋁基板厚度為?2.0mm?，鋁基板上鋪設的?pp?膠為?pp?材質的半固化片，所述半固化片采用?92%含膠量的?106pp?，所述半固化片的厚度為?0.229mm?，壓合的壓強為450PSI?，從而得到制板；

整平：完成所述壓合步驟后，采用專用整平機對所述制板進行整平，專用整平機的上下兩只鋼輪對壓，對所述制板施加壓力，通過外力將所述制板整平。

2.根據權利要求1所述的一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，其特征在于：所述壓合前處理步驟中，對鉆孔后的芯板進行除油，并對洗凈的芯板采用過硫酸鈉進行微蝕，并對微蝕后的芯板進行預浸，以有效潤濕孔壁，然后進行沉銅，在孔壁和板面上沉積一層化學銅。

3.根據權利要求1所述的一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，其特征在于：在壓合步驟?后，在混壓板的芯板一側進行兩次印刷得到阻焊層，每次印刷后進行一次曝光，線路拐角位置的油墨厚度需要大于等于?15um。

4.根據權利要求1所述的一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，其特征在于：對所述壓合步驟后制備的混壓板采用無鉛焊錫進行表面處理，通過熱風切刀將混壓板上多余的焊錫移除。