[發明專利]一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法

有效

• 申請號: 202210965575.1
• 申請日: 2022-08-12
• 公開（公告）號: CN115348737B
• 公開（公告）日: 2023-09-26
• 發明（設計）人: 宋小凡
• 申請（專利權）人: 江蘇迪飛達電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K3/18;C25D17/08
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 秦溪

本申請涉及印制電路板的領域，尤其是涉及一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，其包括以下步驟：壓合前處理：制備銅基芯板和鋁基板和鋁基板樣板，通過鋁基板樣板測試鋁基板的漲縮系數，根據鋁基板的漲縮系數裁切鋁基板的尺寸；壓合：在鋁基板上鋪設pp膠，將鋁基板和芯板壓合，壓合后通過雙面對壓的方式進行整平。本申請通過將鋁基板的漲縮進行測試，再根據漲縮系數設置鋁基板的尺寸，來減小混壓板在壓合過程中產生的彎翹，同時采用兩側對壓的方式對混壓板進行整平，能夠在保持混壓板兩側受力均勻的情況下，將彎翹的混壓板整平。

技術領域

本申請涉及印制電路板的領域，尤其是涉及一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法。

背景技術

雙面厚銅鋁基混壓板，指在普通雙面板的基礎上，將鋁基與普通雙面板壓合在一起，以提高元器件的散熱能力；由于其生產結構相較于其它材質的線路板,其具有優異的散熱性能、機械加工性能、電磁屏蔽性能、尺寸穩定性能、磁力性能及多功能性能，在混合集成電路、汽車、摩托車、辦公自動化、大功率電器設備、電源設備等領域，得到了越來越廣的應用，需求量每年增加，且有較好的發展前景和市場。

針對上述中的相關技術，發明人認為，雙面厚銅鋁基混壓板生產加工的技術復雜，由于要采用鋁基和厚銅薄芯板的雙面FR-4進行壓合，壓合過程中鋁基和厚銅薄芯板的漲縮系數不同，因此易導致混壓板彎翹，需要進一步改進。

發明內容

為了提高混壓板的壓合效果，本申請提供一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法。

本申請提供的一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，采用如下的技術方案：

一種雙面厚銅鋁基混壓板的制備方法，包括以下步驟：

壓合前處理：制備銅基芯板和鋁基板和鋁基板樣板，通過鋁基板樣板測試鋁基板的漲縮系數，根據鋁基板的漲縮系數裁切鋁基板的尺寸；

壓合：在鋁基板上鋪設pp膠，將鋁基板和芯板壓合，壓合后通過雙面對壓的方式進行整平。

通過采用上述技術方案，銅的膨脹系數比鋁的膨脹系數小，在壓合時，經歷高溫和冷卻降溫后鋁基收縮較大，易導致出現板彎翹，通過對鋁基板的尺寸提前的測量和設計，能夠起到減小混壓板彎翹的效果，且制備后的混壓板鋁基板和銅基芯板能夠具有相同尺寸。另外通過對壓的方式對混壓板進行整平，能夠對彎翹的混壓板壓平，從而達到了減少混壓板彎翹的效果。

在一個具體的可實施方式中，所述壓合前處理步驟中，對芯板進行鉆孔，鉆孔時對單層芯板進行鉆孔，鉆孔過程中，鉆針孔限設置為500，鉆孔后通過刷輥對孔進行打磨。

通過采用上述技術方案，常規鉆針的孔限的為1500-200，開出的孔具備較高的披鋒，本申請中通過減少鉆針的孔限，從而鉆針可以保持較高的鋒利度，進而減少鉆孔的披鋒。

在一個具體的可實施方式中，所述壓合前處理步驟中，向芯板上的孔內塞入樹脂，并對孔兩端的樹脂進行研磨，使得樹脂兩端的樹脂與芯板的表面齊平。

通過采用上述技術方案，樹脂能夠將芯板上開設的孔填平，在保證孔可以導電的情況下，也能保證芯板的表面平整，便于芯板的電鍍和壓合。

在一個具體的可實施方式中，所述壓合前處理步驟中，對鉆孔后的芯板進行除油，并對洗凈的芯板采用過硫酸鈉進行微蝕，并對微蝕后的芯板進行預浸，以有效潤濕孔壁，然后進行沉銅，在孔壁和板面上沉積一層化學銅。

通過采用上述技術方案，除油過程能夠除去芯板上的金屬氧化物，同時也能除去人手觸摸芯板后遺留在芯板上的污漬；采用過硫酸鈉對芯板表面進行微蝕，微蝕后芯板的表面產生小的凹槽，便于沉銅后銅在芯板表面聚集，能夠提高沉銅與芯板的連接強度。