[發明專利]一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板及其制備方法

在審

• 申請號: 202210961641.8
• 申請日: 2022-08-11
• 公開（公告）號: CN115323828A
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 高曉佳;莊銳;李雙昌;范翠玲;魏楠;王先利
• 申請（專利權）人: 黃河三角洲京博化工研究院有限公司
• 主分類號: D21H27/30
• 分類號: D21H27/30;D21F11/00;D21H23/32;D21H25/06;B32B29/00;B32B15/20;B32B15/12;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/16
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 楊威

本發明提供了一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板的制備方法，包括以下步驟：a)將對位芳綸短切纖維漿液和對位芳綸納米纖維漿液混合后，進行抄造，干燥后得到純對位芳綸毛紙；b)將步驟a)得到的純對位芳綸毛紙進行高溫除雜處理，得到處理后的對位芳綸紙；c)將雙酚A型氰酸酯預聚體膠液調整比重后，再將步驟b)得到處理后的對位芳綸紙進行浸膠，取出經自然晾置、烘烤，得到芳綸紙氰酸酯半固化片；d)將若干片步驟c)得到的芳綸紙氰酸酯半固化片疊放，上下表面放置銅箔后，進行真空熱壓處理，得到對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板。該制備方法制備得到的對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板具有低介電常數、低介質損耗，且剝離強度和彎曲強度高。

技術領域

本發明涉及覆銅板制造技術領域，更具體地說，是涉及一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板及其制備方法。

背景技術

覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate，CCL)是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂，一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料，簡稱覆銅板。覆銅板是生產印制電路板的基板，幾乎所有的電子產品都會用到印制電路板，因此有“電子產品之母”之稱。隨著無線5G通訊及ICT設備容量和寬帶增加，要求承載流量交換的PCB電路板傳輸通道具有支撐信號低衰減、低延時、大通流、高可靠等性能要求，對PCB所需電介質材料覆銅板提出極高的技術要求和挑戰。

高頻覆銅板的核心要求是低介電常數與低介質損耗，介電常數與介質損耗越小信號傳輸的速度越快，信號的傳輸質量越好。復合材料的介電常數與材料不同成分的體積比有關，而構成覆銅板的主要材料就是增強材料、樹脂、銅箔、填充材料，因此選擇介電常數低的增強材料、樹脂、填料可以有效降低覆銅板整體的介電常數。

對位芳綸紙是一種具備高強度、高模量、輕量化、耐高溫、阻燃、抗腐蝕、優異的絕緣性能以及透電磁波性能的高性能復合材料；可作為結構材料、絕緣材料、電子材料而廣泛應用到航空航天、軌道交通、電子電器、國防軍工等高科技領域。氰酸酯樹脂(CE)是一種典型的熱固性樹脂，近些年來研究比較火熱，固化后樹脂的介電性能、粘接性能及力學性能都比較優異。以對位芳綸紙為增強材料，氰酸酯作為基體樹脂制備的覆銅板在高頻高速覆銅板領域具有廣闊的應用潛力。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板及其制備方法，本發明提供的制備方法得到的對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板具有低介電常數、低介質損耗，且剝離強度和彎曲強度高，在高頻覆銅板領域具有非常廣闊的應用前景。

本發明提供了一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板的制備方法，包括以下步驟：

a)將對位芳綸短切纖維漿液和對位芳綸納米纖維漿液混合后，進行抄造，干燥后得到純對位芳綸毛紙；

b)將步驟a)得到的純對位芳綸毛紙進行高溫除雜處理，得到處理后的對位芳綸紙；

c)將雙酚A型氰酸酯預聚體膠液調整比重后，再將步驟b)得到處理后的對位芳綸紙進行浸膠，取出經自然晾置、烘烤，得到芳綸紙氰酸酯半固化片；

d)將若干片步驟c)得到的芳綸紙氰酸酯半固化片疊放，上下表面放置銅箔后，進行真空熱壓處理，得到對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板。

優選的，步驟a)中所述對位芳綸短切纖維漿液由水、對位芳綸短切纖維和分散劑混合而成；

所述對位芳綸短切纖維的長度為1mm～30mm；

所述水、對位芳綸短切纖維和分散劑的質量比為100：(1～5)：(0.05～0.15)。

優選的，步驟a)中所述對位芳綸納米纖維漿液由水和對位芳綸納米纖維混合而成；

所述對位芳綸納米纖維的直徑為10nm～300nm；

所述水和對位芳綸納米纖維的質量比為100：(3～10)。