[發明專利]一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板及其制備方法在審
| 申請號： | 202210961641.8 | 申請日： | 2022-08-11 |
| 公開（公告）號： | CN115323828A | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發明（設計）人： | 高曉佳;莊銳;李雙昌;范翠玲;魏楠;王先利 | 申請（專利權）人： | 黃河三角洲京博化工研究院有限公司 |
| 主分類號： | D21H27/30 | 分類號： | D21H27/30;D21F11/00;D21H23/32;D21H25/06;B32B29/00;B32B15/20;B32B15/12;B32B7/12;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/12;B32B38/16 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 對位 芳綸紙 氰酸 高頻 銅板 及其 制備 方法 | ||
1.一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板的制備方法，包括以下步驟：
a)將對位芳綸短切纖維漿液和對位芳綸納米纖維漿液混合后，進行抄造，干燥后得到純對位芳綸毛紙；
b)將步驟a)得到的純對位芳綸毛紙進行高溫除雜處理，得到處理后的對位芳綸紙；
c)將雙酚A型氰酸酯預聚體膠液調整比重后，再將步驟b)得到處理后的對位芳綸紙進行浸膠，取出經自然晾置、烘烤，得到芳綸紙氰酸酯半固化片；
d)將若干片步驟c)得到的芳綸紙氰酸酯半固化片疊放，上下表面放置銅箔后，進行真空熱壓處理，得到對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板。
2.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟a)中所述對位芳綸短切纖維漿液由水、對位芳綸短切纖維和分散劑混合而成；
所述對位芳綸短切纖維的長度為1mm～30mm；
所述水、對位芳綸短切纖維和分散劑的質量比為100：(1～5)：(0.05～0.15)。
3.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟a)中所述對位芳綸納米纖維漿液由水和對位芳綸納米纖維混合而成；
所述對位芳綸納米纖維的直徑為10nm～300nm；
所述水和對位芳綸納米纖維的質量比為100：(3～10)。
4.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟a)中所述對位芳綸短切纖維漿液中的對位芳綸短切纖維和對位芳綸納米纖維漿液中的對位芳綸納米纖維的質量比為(4～8)：3。
5.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟b)中所述高溫除雜處理采用管式爐或炭化爐在惰性氣體保護下進行；所述高溫除雜處理的溫度為160℃～350℃，時間為10min～60min。
6.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟c)中所述雙酚A型氰酸酯預聚體膠液的固含量為60wt％～80wt％；所述調整比重的方式為采用溶劑進行調整，所述溶劑為丙酮或丁酮，調整后的比重為0.9g/cm3～1.1g/cm3。
7.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟c)中所述浸膠的時間為20s～300s。
8.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟c)中所述自然晾置的時間為1h～10h；所述烘烤采用烘箱進行，溫度為90℃～150℃，時間為10min～60min。
9.根據權利要求1所述的制備方法，其特征在于，步驟d)中所述真空熱壓處理的真空度為-1MPa～-0.85MPa，熱壓工藝曲線為：
第一階段：溫度130℃～150℃，熱壓時間0.5h～1.5h，逐步加壓由0～1MPa至3MPa～4MPa，加壓在8min～12min內完成；
第二階段：溫度155℃～165℃，熱壓時間0.5h～1.5h，熱壓壓力3MPa～4MPa；
第三階段：溫度170℃～190℃，熱壓時間1.5h～2.5h，熱壓壓力3MPa～4MPa；
第四階段：溫度195℃～205℃，熱壓時間1h～2h，熱壓壓力3MPa～4MPa；
第五階段：溫度210℃～230℃，熱壓時間1.5h～2.5h，熱壓壓力3MPa～4MPa。
10.一種對位芳綸紙氰酸酯高頻覆銅板，其特征在于，采用權利要求1～9任一項所述的制備方法制備而成。
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