[發明專利]一種改善層間及層面對準度的線路板制作方法

在審

• 申請號: 202210957253.2
• 申請日: 2022-08-10
• 公開（公告）號: CN115397117A
• 公開（公告）日: 2022-11-25
• 發明（設計）人: 梁望球
• 申請（專利權）人: 中山芯承半導體有限公司
• 主分類號: H05K3/04
• 分類號: H05K3/04;H05K3/00;H05K3/46
• 代理公司: 中山穎聯知識產權代理事務所(普通合伙) 44647
• 代理人: 鐘作亮;何卓南

本發明公開了一種改善層間及層面對準度的線路板制作方法，包括以下步驟：步驟一：提供一個線路板坯件，線路板坯件包括起始介質層和分別壓合在起始介質層上下兩面的起始金屬層；步驟二：在起始金屬層上分別都制作出該層的線路、鐳射靶標、X?RAY靶標；步驟三：以其中一層起始金屬層上的鐳射靶標為基準加工出盲孔；步驟四：在任意一個表面的金屬層上依次壓合一層疊加介質層和疊加金屬層；步驟五：以X?RAY靶標為基準鉆出第一定位孔；步驟六：以第一定位孔為基準燒蝕出第二定位孔將鐳射靶標顯露出來；步驟七：以鐳射靶標為基準燒蝕出盲孔；步驟八：以鐳射靶標為基準在疊加金屬層上制作出該層的線路；步驟九：重復步驟四至步驟八直至制作完線路板所有線路。

技術領域

本發明涉及一種改善層間及層面對準度的線路板制作方法。

背景技術

目前隨著電子系統小型化、高性能化、多功能化的迅速發展，市場對多層線路板的需求大大增加，多層線路板需要通過重復疊層生產，這種生產方法天然的會產生層間誤差，即當層線路圖形或孔位與其余層的線路圖形或孔位之間的位置誤差；而每層線路層自身又存在層面誤差，即當層線路圖形與孔位或當層孔位與孔位之間的位置誤差。

針對上述兩種誤差，業內常見的處理方法是在制作每層線路層時都在該層制作若干靶標作為制作下一層的定位基準，這種方法可以大大提高多層線路板的層面對準度，然而隨著疊加層數的增加，各層靶標之間的位置誤差會逐漸積累，導致層間誤差逐漸增大。

因此，如何克服上述存在的缺陷，已成為本領域技術人員亟待解決的重要課題。

發明內容

本發明克服了上述技術的不足，提供了一種改善層間及層面對準度的線路板制作方法。

為實現上述目的，本發明采用了下列技術方案：

一種改善層間及層面對準度的線路板制作方法，包括以下步驟：

步驟一：提供一個線路板坯件1，所述線路板坯件1包括起始介質層11和分別壓合在起始介質層11上下兩面的起始金屬層12；

步驟二：在起始金屬層12上分別都制作出該層的線路2、鐳射靶標3、X-RAY靶標4，所述線路2、鐳射靶標3、X-RAY靶標4互不電連通，所述鐳射靶標3和X-RAY靶標4相鄰設置且相對位置確定，兩層起始金屬層12上的鐳射靶標3位置上下重合、X-RAY靶標4位置也上下重合；

步驟三：使用鐳射鉆機以其中一層起始金屬層12上的鐳射靶標3作為定位基準根據線路板設計需要在所述線路板坯件1上加工出盲孔5；

步驟四：在任意一個位于表面的金屬層上依次壓合一層疊加介質層6和疊加金屬層7；

步驟五：使用X-RAY機械鉆機獲取兩層X-RAY靶標4位置，在步驟四壓合的疊加介質層6和疊加金屬層7上以兩個X-RAY靶標4中心連線的中點作為圓心鉆出第一定位孔8；

步驟六：使用鐳射鉆機以所述第一定位孔8作為定位基準在步驟四壓合的疊加介質層6和疊加金屬層7上燒蝕出與所述鐳射靶標3位置對應的第二定位孔9將鐳射靶標3顯露出來；

步驟七：繼續使用鐳射鉆機以鐳射靶標3中心為定位基準根據線路板設計需要在步驟四壓合的疊加介質層6和疊加金屬層7上燒蝕出盲孔5；

步驟八：以鐳射靶標3為定位基準在步驟四壓合的疊加金屬層7上制作出該層的線路2；

步驟九：重復步驟四至步驟八直至制作完線路板所有線路2。

優選的，所有金屬層在制作該層的線路2時都形成有沒有線路2經過用于避免遮擋所述鐳射靶標3、X-RAY靶標4的避空區域10。