[發(fā)明專利]一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202210957253.2 | 申請(qǐng)日: | 2022-08-10 |
| 公開(公告)號(hào): | CN115397117A | 公開(公告)日: | 2022-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 梁望球 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 中山芯承半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H05K3/04 | 分類號(hào): | H05K3/04;H05K3/00;H05K3/46 |
| 代理公司: | 中山穎聯(lián)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44647 | 代理人: | 鐘作亮;何卓南 |
| 地址: | 528400 廣東省中山市翠亨新區(qū)香*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 改善 層面 對(duì)準(zhǔn) 線路板 制作方法 | ||
1.一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板制作方法,其特征在于包括以下步驟:
步驟一:提供一個(gè)線路板坯件(1),所述線路板坯件(1)包括起始介質(zhì)層(11)和分別壓合在起始介質(zhì)層(11)上下兩面的起始金屬層(12);
步驟二:在起始金屬層(12)上分別都制作出該層的線路(2)、鐳射靶標(biāo)(3)、X-RAY靶標(biāo)(4),所述線路(2)、鐳射靶標(biāo)(3)、X-RAY靶標(biāo)(4)互不電連通,所述鐳射靶標(biāo)(3)和X-RAY靶標(biāo)(4)相鄰設(shè)置且相對(duì)位置確定,兩層起始金屬層(12)上的鐳射靶標(biāo)(3)位置上下重合、X-RAY靶標(biāo)(4)位置也上下重合;
步驟三:使用鐳射鉆機(jī)以其中一層起始金屬層(12)上的鐳射靶標(biāo)(3)作為定位基準(zhǔn)根據(jù)線路板設(shè)計(jì)需要在所述線路板坯件(1)上加工出盲孔(5);
步驟四:在任意一個(gè)位于表面的金屬層上依次壓合一層疊加介質(zhì)層(6)和疊加金屬層(7);
步驟五:使用X-RAY機(jī)械鉆機(jī)獲取兩層X-RAY靶標(biāo)(4)位置,在步驟四壓合的疊加介質(zhì)層(6)和疊加金屬層(7)上以兩個(gè)X-RAY靶標(biāo)(4)中心連線的中點(diǎn)作為圓心鉆出第一定位孔(8);
步驟六:使用鐳射鉆機(jī)以所述第一定位孔(8)作為定位基準(zhǔn)在步驟四壓合的疊加介質(zhì)層(6)和疊加金屬層(7)上燒蝕出與所述鐳射靶標(biāo)(3)位置對(duì)應(yīng)的第二定位孔(9)將鐳射靶標(biāo)(3)顯露出來;
步驟七:繼續(xù)使用鐳射鉆機(jī)以鐳射靶標(biāo)(3)中心為定位基準(zhǔn)根據(jù)線路板設(shè)計(jì)需要在步驟四壓合的疊加介質(zhì)層(6)和疊加金屬層(7)上燒蝕出盲孔(5);
步驟八:以鐳射靶標(biāo)(3)為定位基準(zhǔn)在步驟四壓合的疊加金屬層(7)上制作出該層的線路(2);
步驟九:重復(fù)步驟四至步驟八直至制作完線路板所有線路(2)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板制作方法,其特征在于所有金屬層在制作該層的線路(2)時(shí)都形成有沒有線路(2)經(jīng)過用于避免遮擋所述鐳射靶標(biāo)(3)、X-RAY靶標(biāo)(4)的避空區(qū)域(10)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板制作方法,其特征在于所述鐳射靶標(biāo)(3)和X-RAY靶標(biāo)(4)共有四組對(duì)應(yīng)分布在線路板四角,兩層起始金屬層(12)上的鐳射靶標(biāo)(3)一一對(duì)應(yīng)上下重合,兩層起始金屬層(12)上的X-RAY靶標(biāo)(4)一一對(duì)應(yīng)上下重合,相應(yīng)的第一定位孔(8)和第二定位孔(9)也各有四個(gè),步驟六中加工第二定位孔(9)時(shí)只使用相鄰的第一定位孔(8)作為定位基準(zhǔn),步驟七中加工盲孔時(shí)使用位于最靠近該層疊加介質(zhì)層(6)的那層起始金屬層(12)上的四個(gè)鐳射靶標(biāo)(3)共同作為定位基準(zhǔn),步驟八中成型線路(2)時(shí)使用位于最靠近該層疊加金屬層(7)的那層起始金屬層(12)上的四個(gè)鐳射靶標(biāo)(3)共同作為定位基準(zhǔn)。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板,其特征在于所述鐳射靶標(biāo)(3)形狀為邊長(zhǎng)為A的方形且該方形中央設(shè)有直徑為B的圓形掏空區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板,其特征在于所述鐳射靶標(biāo)(3)的方形邊長(zhǎng)A=3±0.1mm、圓形掏空區(qū)域的直徑B=0.5±0.1mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板,其特征在于所述第二定位孔(9)與所述鐳射靶標(biāo)(3)同心,所述第二定位孔(9)直徑為C,并且4.5mm≤C≤5mm。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板,其特征在于所述X-RAY靶標(biāo)(4)形狀為外徑為D、內(nèi)徑為E的環(huán)形。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板,其特征在于所述X-RAY靶標(biāo)(4)的外徑D=6±0.1mm、內(nèi)徑E=3.5±0.1mm。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的一種改善層間及層面對(duì)準(zhǔn)度的線路板,其特征在于所述第一定位孔(8)直徑與所述X-RAY靶標(biāo)(4)的內(nèi)徑相同。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于中山芯承半導(dǎo)體有限公司,未經(jīng)中山芯承半導(dǎo)體有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202210957253.2/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:一種開放式圖形庫(kù)渲染的開啟方法、裝置與計(jì)算設(shè)備
- 下一篇:基于圖像識(shí)別技術(shù)的巖芯RQD數(shù)字化統(tǒng)計(jì)方法、設(shè)備及終端
- 同類專利
- 專利分類
- 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記,對(duì)準(zhǔn)方法和對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
- 對(duì)準(zhǔn)裝置及對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置、用于這樣的對(duì)準(zhǔn)裝置的對(duì)準(zhǔn)元件和對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記及其對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置和對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置及對(duì)準(zhǔn)方法
- 使用物理對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和虛擬對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)
- 使用物理對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記和虛擬對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)
- 對(duì)準(zhǔn)裝置和對(duì)準(zhǔn)方法
- 對(duì)準(zhǔn)裝置及對(duì)準(zhǔn)方法





