[發明專利]一種勻氣板及鍍膜裝置

在審

• 申請號: 202210946690.4
• 申請日: 2022-08-09
• 公開（公告）號: CN115125520A
• 公開（公告）日: 2022-09-30
• 發明（設計）人: 吳國發;周鐵;羅騫;劉自然;何嵩;王慧勇
• 申請（專利權）人: 季華恒一（佛山）半導體科技有限公司
• 主分類號: C23C16/455
• 分類號: C23C16/455;C23C16/50;C23C16/52
• 代理公司: 佛山市海融科創知識產權代理事務所(普通合伙) 44377
• 代理人: 陳志超

1.一種勻氣板，用于導出均勻的氣體以進行等離子體鍍膜，其特征在于，所述勻氣板（1）具有多個擴散孔（13），所述擴散孔（13）排氣端均勻分布在所述勻氣板（1）的下端面，所述擴散孔（13）通過束流孔（12）與導流孔（11）連通，所述導流孔（11）的進氣端分布在所述勻氣板（1）的上端面，且所述勻氣板（1）上端面的中心區域的導流孔（11）比外周區域的導流孔（11）密集。

2.根據權利要求1所述的一種勻氣板，其特征在于，位于所述勻氣板（1）外周區域的所述束流孔（12）的孔徑大于位于所述勻氣板（1）中心區域的所述束流孔（12）的孔徑。

3.根據權利要求1所述的一種勻氣板，其特征在于，所述導流孔（11）的進氣端朝所述勻氣板（1）中心傾斜設置，且位于所述勻氣板（1）的中心區域的所述導流孔（11）的傾斜角度大于位于所述勻氣板（1）外周區域的所述導流孔（11）的傾斜角度。

4.根據權利要求1所述的一種勻氣板，其特征在于，所述擴散孔（13）為錐形孔，且所有所述擴散孔（13）的錐度相同。

5.根據權利要求1所述的一種勻氣板，其特征在于，所述導流孔（11）與所述束流孔（12）通過變徑過渡孔（14）連通。

6.根據權利要求1所述的一種勻氣板，其特征在于，位于所述勻氣板（1）外周區域的所述束流孔（12）的長度小于位于所述勻氣板（1）中心區域的所述束流孔（12）長度，位于所述勻氣板（1）外周區域的所述擴散孔（13）的長度大于位于所述勻氣板（1）中心區域的所述擴散孔（13）的長度。

7.一種鍍膜裝置，包括鍍膜腔（3），所述鍍膜腔（3）內設置有勻氣板（1）和下電極板（2），所述下電極板（2）平行設置在所述勻氣板（1）下方，其特征在于，所述勻氣板（1）具有多個擴散孔（13），所述擴散孔（13）排氣端均勻分布在所述勻氣板（1）的下端面，所述擴散孔（13）通過束流孔（12）與導流孔（11）連通，所述導流孔（11）的進氣端分布在所述勻氣板（1）的上端面，且所述勻氣板（1）上端面的中心區域的導流孔（11）比外周區域的導流孔（11）密集。

8.根據權利要求7所述的一種鍍膜裝置，其特征在于，所述勻氣板（1）的下端面為上凹狀。

9.根據權利要求8所述的一種鍍膜裝置，其特征在于，所述上凹狀為從所述勻氣板（1）中心到外周平滑過渡的凹面狀。

10.根據權利要求8所述的一種鍍膜裝置，其特征在于，所述上凹狀為從所述勻氣板（1）中心到外周呈多級環形階梯狀。