[發明專利]一種微電路模塊的旋轉灌封工藝

在審

• 申請號: 202210945530.8
• 申請日: 2022-08-08
• 公開（公告）號: CN115379662A
• 公開（公告）日: 2022-11-22
• 發明（設計）人: 黃國平;吳向東;王琰;尹化婷;王多笑
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第四十三研究所
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K1/02
• 代理公司: 合肥天明專利事務所(普通合伙) 34115
• 代理人: 張夢媚

本發明公開了一種微電路模塊的旋轉灌封工藝，該旋轉灌封工藝包括以下步驟：提供PCB板，所述PCB板上設有灌封貫通孔；提供鋁合金蓋板和U型殼面，所述鋁合金蓋板和U型殼面上均設有灌封孔，所述灌封孔處的PCB板處無元器件布局；提供旋轉灌封裝置，其包括可旋轉的旋轉載物臺和注膠頭，所述旋轉載物臺上設有旋轉載物工裝，將所述PCB板、鋁合金蓋板和U型殼面組裝后放置于所述旋轉載物工裝中；旋轉所述旋轉載物臺，所述注膠頭通過所述灌封孔將灌封膠注入微電路模塊中，完成微電路模塊的灌封。通過工藝設計配合特定的旋轉灌封裝置，實現微電路模塊的灌封，具有效果良好可靠，工藝操作靈活可控的優勢。

技術領域

本發明屬于PCBA技術領域，具體涉及一種微電路模塊的旋轉灌封工藝。

背景技術

微電路模塊是一種典型的PCBA，微電路模塊正朝著高集成度和高功率密度的方向發展，特別是超大規模集成電路和各類功率器件在微電路模塊上的應用，要求微電路模塊工作時內部產生的熱量被迅速地良好地散發到外界環境中，否則會造成微電路模塊內部產生局部高溫，損傷微電路模塊內部的元器件，從而影響微電路模塊的使用壽命及長期可靠性，且微電路模塊要求3000VAC及以上的絕緣性能，這些都需要通過灌封工藝來實現。

為了滿足微電路模塊苛刻的散熱和絕緣需求，灌封時所用灌封膠的導熱率和絕緣指標也越來越高，目前灌封膠的導熱率已達4.0W/m·K及以上，擊穿電壓達9000V/mm以上，因此灌封膠中添加的散熱填料和絕緣介質也大幅增加，這導致灌封膠的粘度越來越大，已達30000mPa·s及以上，同時，灌封膠內部的散熱填料和絕緣介質之間的相互作用增加了灌封膠流動時的內摩擦力，導致進行可靠灌封的難度愈加增大。

此外，微電路模塊內部的PCB板和元器件的組裝結構日趨復雜，微電路模塊包圍式外殼一旦粘接完成，則只能通過一個很小的灌封孔進行灌封，這使得灌封工藝面臨挑戰。

目前常見的灌封方式主要有：(1)手動灌封，即借助灌封膠的重力作用進行灌封，但該灌封方式只適合PCB板結構簡單且非包圍式外殼粘接的產品，面對復雜的微電路模塊內部結構、高粘度高導熱灌封膠和包圍式外殼粘接的產品已不能實現有效的致密灌封；(2)真空浸入式灌封，但該灌封方式不容易灌實，且生產時間長，浪費的灌封膠量極大，生產成本極高，且灌封后清理工作非常繁雜；(3)振動灌封，該灌封方式對微電路模塊內部的PCB板和元器件有一定的損傷，同時面對微電路模塊內部日趨復雜的組裝結構和高粘度灌封膠，也已失去優勢。

發明內容

有鑒于此，本發明有必要提供一種微電路模塊的旋轉灌封工藝，該旋轉灌封工藝通過對微電路模塊以及PCB的布局等進行工藝設計，同時結合特定的旋轉灌封裝置，解決了現有的高粘度灌封膠的高成本灌封難題和灌封質量問題。

為了實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供了一種微電路模塊的旋轉灌封工藝，包括以下步驟：

提供PCB板，所述PCB板上設有灌封貫通孔；

提供鋁合金蓋板和U型殼面，所述鋁合金蓋板和U型殼面上均設有灌封孔，所述灌封孔處的PCB板處無元器件布局；

提供旋轉灌封裝置，其包括可旋轉的旋轉載物臺和注膠頭，所述旋轉載物臺上設有旋轉載物工裝，將所述PCB板、鋁合金蓋板和U型殼面組裝后放置于所述旋轉載物工裝中；

旋轉所述旋轉載物臺，所述注膠頭通過所述灌封孔將灌封膠注入微電路模塊中，完成微電路模塊的灌封。

進一步方案，所述灌封貫通孔的橫向截面為長方形。

進一步方案，所述灌封貫通孔設于所述PCB板的中部。

進一步方案，所述灌封孔的孔徑大小為3-5mm。

進一步方案，所述灌封孔設于所述鋁合金蓋板和/或U型殼面的幾何中心位置。