[發(fā)明專利]一種微電路模塊的旋轉(zhuǎn)灌封工藝在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210945530.8 | 申請日： | 2022-08-08 |
| 公開（公告）號： | CN115379662A | 公開（公告）日： | 2022-11-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃國平;吳向東;王琰;尹化婷;王多笑 | 申請（專利權(quán)）人： | 中國電子科技集團公司第四十三研究所 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28;H05K1/02 |
| 代理公司： | 合肥天明專利事務(wù)所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 張夢媚 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 國省代碼： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 電路 模塊 旋轉(zhuǎn) 工藝 | ||
1.一種微電路模塊的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，包括以下步驟：
提供PCB板，所述PCB板上設(shè)有灌封貫通孔；
提供鋁合金蓋板和U型殼面，所述鋁合金蓋板和U型殼面上均設(shè)有灌封孔，所述灌封孔處的PCB板處無元器件布局；
提供旋轉(zhuǎn)灌封裝置，其包括可旋轉(zhuǎn)的旋轉(zhuǎn)載物臺和注膠頭，所述旋轉(zhuǎn)載物臺上設(shè)有旋轉(zhuǎn)載物工裝，將所述PCB板、鋁合金蓋板和U型殼面組裝后放置于所述旋轉(zhuǎn)載物工裝中；
旋轉(zhuǎn)所述旋轉(zhuǎn)載物臺，所述注膠頭通過所述灌封孔將灌封膠注入微電路模塊中，完成微電路模塊的灌封。
2.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述灌封貫通孔的橫向截面為長方形。
3.如權(quán)利要求1或2所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述灌封貫通孔設(shè)于所述PCB板的中部。
4.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述灌封孔的孔徑大小為3-5mm。
5.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述灌封孔設(shè)于所述鋁合金蓋板和/或U型殼面的幾何中心位置。
6.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)灌封裝置包括一旋轉(zhuǎn)機構(gòu)，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)設(shè)于所述旋轉(zhuǎn)載物臺的下方，用于驅(qū)動所述旋轉(zhuǎn)載物臺旋轉(zhuǎn)。
7.如權(quán)利要求6所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)機構(gòu)包括電動機，所述電動機中伸出有旋轉(zhuǎn)軸，所述旋轉(zhuǎn)軸遠離所述電動機的端部連接有聯(lián)軸器，所述聯(lián)軸器與所述旋轉(zhuǎn)載物臺連接。
8.如權(quán)利要求6所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述旋轉(zhuǎn)載物臺的下方設(shè)有分隔板，所述分隔板表面設(shè)有灌封膠收集溝道。
9.如權(quán)利要求1所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述注膠頭的出膠端連接有引流管，通過所述引流管向所述灌封孔中注入灌封膠。
10.如權(quán)利要求9所述的旋轉(zhuǎn)灌封工藝，其特征在于，所述引流管為針管，所述針管的端部位于距離所述灌封孔1-3mm處。
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