[發明專利]一種晶圓傳片系統在審
| 申請號: | 202210943455.1 | 申請日: | 2022-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN115295464A | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 李明瑞;李曉飛 | 申請(專利權)人: | 魅杰光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人: | 黃貞君;黎飛鴻 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區中國(上海)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓傳片 系統 | ||
本申請提供一種晶圓傳片系統,其中晶圓傳片系統包括載臺、傳片機器人、尋邊機和控制器;載臺用于放置晶圓花籃;傳片機器人用于從載臺上將晶圓花籃中的晶圓傳輸至尋邊機,還用于將晶圓從尋邊機傳輸至下游設備;尋邊機用于糾正晶圓的姿態;控制器用于在將傳片機器人獲得的晶圓信息處理后,分別向傳片機器人和尋邊機發送數據指令,使傳片機器人將晶圓從載臺傳輸至尋邊機,尋邊機為下游設備提供姿態正確的晶圓。解決了晶圓傳輸不及時,效率低的問題,同時設置不同尺寸的晶圓載臺進一步實現了僅需一臺傳片機器人即可完成多種尺寸晶圓的傳輸,提高該晶圓傳片系統的廣泛使用性,進而實現了晶圓傳片系統的高效傳輸性能。
技術領域
本申請涉及晶圓傳輸技術領域,具體涉及一種晶圓傳片系統。
背景技術
晶圓的制造過程需將晶棒切片形成晶片,即硅晶圓片,也就是“晶圓”。隨著半導體的飛速發展,晶圓加工的設備以及加工工藝均提出較高要求,尤其針對批加工的晶圓加工方式。
晶圓切片后需進行磨削、磨片以及電子檢測等過程,以保證晶圓的質量和性能。然而這些加工整體流程工藝中多采用人工對晶圓進行傳輸,導致各個工藝流程各個環節晶圓的處理不及時,導致晶圓加工效率低下。另外在晶圓工藝環節采用人工傳輸,難免會發生紕漏,造成不必要的損失。
因此,需要一種新的晶圓傳片方案。
發明內容
有鑒于此,本說明書實施例提供一種晶圓傳片系統,用于實現晶圓自動化傳片的過程。
本說明書實施例提供以下技術方案:
本說明書實施例提供一種晶圓傳片系統,其特征在于,所述晶圓傳片系統包括:載臺、傳片機器人、尋邊機和控制器;
所述載臺用于放置晶圓花籃;
所述傳片機器人用于從所述載臺上將所述晶圓花籃中的晶圓傳輸至所述尋邊機,還用于將所述晶圓從所述尋邊機傳輸至下游設備;
所述尋邊機用于糾正所述晶圓的姿態;
所述控制器用于在將所述傳片機器人獲得的晶圓信息處理后,分別向所述傳片機器人和所述尋邊機發送數據指令,使所述傳片機器人將所述晶圓從所述載臺傳輸至所述尋邊機,所述尋邊機為所述下游設備提供姿態正確的晶圓。
與現有技術相比,本說明書實施例采用的上述至少一個技術方案能夠達到的有益效果至少包括:
通過采用晶圓傳片系統來實現晶圓的自動傳輸,采用傳片機器人解決了晶圓傳輸不及時,效率低的問題,從而避免了不必要的紕漏,同時設置不同尺寸的晶圓載臺進一步實現了僅需一臺傳片機器人即可完成多種尺寸晶圓的傳輸,提高該晶圓傳片系統的廣泛使用性,進而實現了晶圓傳片系統的高效傳輸性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本申請實施例的技術方案,下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例,對于本領域普通技術人員來講,在不付出創造性勞動的前提下,還可以根據這些附圖獲得其它的附圖。
圖1是本發明實施例提供的一種晶圓傳片系統示意圖;
圖2是本發明實施例提供的一種晶圓傳片系統中傳片機器人的結構示意圖;
圖3是本發明實施例提供的一種晶圓傳片系統的示意圖二。
具體實施方式
下面結合附圖對本申請實施例進行詳細描述。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





