[發明專利]一種晶圓傳片系統在審
| 申請號: | 202210943455.1 | 申請日: | 2022-08-08 |
| 公開(公告)號: | CN115295464A | 公開(公告)日: | 2022-11-04 |
| 發明(設計)人: | 李明瑞;李曉飛 | 申請(專利權)人: | 魅杰光電科技(上海)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京清大紫荊知識產權代理有限公司 11718 | 代理人: | 黃貞君;黎飛鴻 |
| 地址: | 200131 上海市浦東新區中國(上海)*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 晶圓傳片 系統 | ||
1.一種晶圓傳片系統,其特征在于,所述晶圓傳片系統包括:載臺、傳片機器人、尋邊機和控制器;
所述載臺用于放置晶圓花籃;
所述傳片機器人用于從所述載臺上將所述晶圓花籃中的晶圓傳輸至所述尋邊機,還用于將所述晶圓從所述尋邊機傳輸至下游設備;
所述尋邊機用于糾正晶圓的姿態;
所述控制器用于在將所述傳片機器人獲得的晶圓信息處理后,分別向所述傳片機器人和所述尋邊機發送數據指令,使所述傳片機器人將所述晶圓從所述載臺傳輸至所述尋邊機,所述尋邊機為所述下游設備提供姿態正確的晶圓。
2.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述晶圓傳片系統包括多個所述載臺,所述載臺還用于放置不同晶圓尺寸對應晶圓的晶圓花籃。
3.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述載臺包括位置傳感器,所述位置傳感器用于獲取所述載臺上是否放置晶圓花籃。
4.根據權利要求3所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述載臺包括凸片檢測器;所述凸片檢測器用于檢測所述晶圓花籃中晶圓的凸片信息。
5.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述載臺可拆卸設置于所述晶圓傳片系統。
6.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述傳片機器人包括:機械手臂、z軸和轉動臺;所述機械手臂在水平面內運動,所述z軸沿z軸方向移動,所述轉動臺用于轉動;使所述傳片機器人實現所述晶圓的傳輸。
7.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述傳片機器人設置有激光傳感器,所述激光傳感器用于獲知所述載臺上晶圓花籃中每層放置位置是否有晶圓。
8.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述控制器包括第一控制器、第二控制器和第三控制器;
所述載臺與所述傳片機器人依次通過第一控制器和第二控制器連接,所述第一控制理器用于接收所述載臺獲得的晶圓信息,并將所述晶圓信息分析處理后傳輸至所述第二控制器,其中所述第二控制器用于向所述傳片機器人機發送掃描所述晶圓花籃的指令信息以及向所述傳片機器人發送將所述晶圓傳輸至所述尋邊機的指令信息;所述第三控制器接收所述第一控制器和所述第二控制器的數據信息并進行分析處理。
9.根據權利要求4或8所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述控制器還包括輔助控制器,所述輔助控制器分別與所述載臺上的位置傳感器、凸片檢測器連接,用于將所述位置信息和凸片信息發送至第一控制器,以及經由所述第一控制器發送至第三控制器。
10.根據權利要求1所述的晶圓傳片系統,其特征在于,所述晶圓傳片系統包括框架,所述框架用于放置所述傳片機器人、所述尋邊機和所述控制器,所述傳片機器人、所述尋邊機和所述控制器均通過設置于所述框架上的安裝板,由螺釘固定連接于所述框架。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





