[發明專利]一種射頻模組的封裝方法和射頻模組

有效

• 申請號: 202210937367.0
• 申請日: 2022-08-05
• 公開（公告）號: CN115000654B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發明（設計）人: 胡錦釗;陳云;羅偉俠;李帥;楊睿智;張磊;郭嘉帥
• 申請（專利權）人: 深圳飛驤科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 深圳君信誠知識產權代理事務所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

本發明適用于芯片封裝領域，提供了一種射頻模組的封裝方法和射頻模組，所述方法包括：對基板進行前道制造；將包含濾波器在內的射頻芯片器件在所述基板的表面進行預組裝，確定所述射頻芯片器件的固定位置；對所述基板進行第一次SMT貼片處理；在所述基板的表面進行有機膠膜覆膜處理；根據被動元件所需的所述有機膠膜的位置進行激光融膜，形成外露觸點；在所述有機膠膜的表面進行第二次SMT貼片處理；對所述基板及所述射頻芯片器件進行塑封，并通過切割、封裝得到射頻模組。本發明在基于原本的BDMP封裝的基礎上，能夠實現被動電容電感元器件的封裝。

技術領域

本發明屬于芯片封裝領域，尤其涉及一種射頻模組的封裝方法和射頻模組。

背景技術

射頻模組是一種同時包含一種或幾種射頻器件的射頻芯片，這些射頻元器件包括濾波器，低噪聲放大器，射頻開關，放大器等，將這些射頻元器件，通過基板和一定的射頻微帶線連接起來，并進行封裝，即可形成射頻模組芯片。當下的射頻模組，越來越往高集成化和低成本化發展，因此，不需要對濾波器進行提前封裝的裸芯片模組封裝（Bare DieModule Package，簡稱BDMP）得到了發展和應用。這種封裝技術，將未經封裝的濾波器裸芯片植球后，和開關等器件一起同時直接貼裝在基板上，之后，將一層數十微米厚的有機膠膜（如Toray Semiconductor Adhesive，簡稱TSA）封貼于整個模組上，作為襯底保護層，以保護濾波器的插指結構形成空腔，最后，通過塑封，完成整個芯片的封裝。

在傳統的BDMP封裝過程中，回流焊和有機膠膜加熱固化的過程容易出現間隔較近的錫球軟化并短路的情況；或者，有些元器件較小，導致有機膠膜膜質量降低。這兩種情況均限制了在BDMP封裝中的器件選擇，即不可出現傳統的模組中經常應用的被動電容電感元器件，這使得BDMP模組的調試難度和成本大大增加。目前，BDMP一般只能使用在匹配難度相對較低的接收模組上，使得這種低成本封裝形式被限制了應用場景。

發明內容

本發明實施例提供一種射頻模組的封裝方法和射頻模組，旨在解決現有的BDMP封裝因為有機膠膜加熱固化等問題而不兼容被動電容電感元器件的封裝的問題。

第一方面，本發明實施例提供一種射頻模組的封裝方法，所述方法包括以下步驟：

對基板進行前道制造；

將包含濾波器在內的射頻芯片器件在所述基板的表面進行預組裝，確定所述射頻芯片器件的固定位置；

對所述基板進行第一次SMT貼片處理；

在所述基板的表面進行有機膠膜覆膜處理；

根據被動元件所需的所述有機膠膜的位置進行激光融膜，形成外露觸點；

在所述有機膠膜的表面進行第二次SMT貼片處理；

對所述基板及所述射頻芯片器件進行塑封，并通過切割、封裝得到射頻模組。

更進一步地，所述將包含濾波器在內的射頻芯片器件在所述基板的表面進行預組裝，確定所述射頻芯片的固定位置的步驟中，所述預組裝用于對所述基板和所述射頻芯片進行植球。

更進一步地，所述對所述基板進行第一次SMT貼片處理的步驟中，所述第一次SMT貼片處理用于將所述射頻芯片器件與所述基板在所述固定位置上進行焊接。

更進一步地，所述在所述有機膠膜的表面進行第二次SMT貼片處理的步驟中，所述第二次SMT貼片處理用于將被動元件與所述基板在所述外露觸點上進行焊接。

更進一步地，所述對所述基板及所述射頻芯片器件進行塑封，并通過切割、封裝得到射頻模組的步驟包括以下子步驟：

對所述基板進行鐳射打印，并使用樹脂進行塑封；

對所述基板進行切割，得到射頻模組；