[發(fā)明專利]一種射頻模組的封裝方法和射頻模組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210937367.0
• 申請日: 2022-08-05
• 公開（公告）號: CN115000654B
• 公開（公告）日: 2022-11-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 胡錦釗;陳云;羅偉俠;李帥;楊睿智;張磊;郭嘉帥
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳飛驤科技股份有限公司
• 主分類號: H01P1/20
• 分類號: H01P1/20
• 代理公司: 深圳君信誠知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44636
• 代理人: 劉偉

1.一種射頻模組的封裝方法，其特征在于，所述封裝方法包括以下步驟：

對基板進(jìn)行前道制造；

將包含濾波器在內(nèi)的射頻芯片器件在所述基板的表面進(jìn)行預(yù)組裝，確定所述射頻芯片器件的固定位置；

對所述基板進(jìn)行第一次SMT貼片處理，將所述射頻芯片器件與所述基板在所述固定位置上進(jìn)行焊接；

在所述基板的表面進(jìn)行有機(jī)膠膜覆膜處理；

根據(jù)被動(dòng)元件所需的所述有機(jī)膠膜的位置進(jìn)行激光融膜，形成外露觸點(diǎn)；

在所述有機(jī)膠膜的表面進(jìn)行第二次SMT貼片處理，將所述被動(dòng)元件與所述基板在所述外露觸點(diǎn)上進(jìn)行焊接；

對所述基板及所述射頻芯片器件進(jìn)行塑封，并通過切割、封裝得到射頻模組。

2.如權(quán)利要求1所述的射頻模組的封裝方法，其特征在于，所述將包含濾波器在內(nèi)的射頻芯片器件在所述基板的表面進(jìn)行預(yù)組裝，確定所述射頻芯片的固定位置的步驟中，所述預(yù)組裝用于對所述基板和所述射頻芯片進(jìn)行植球。

3.如權(quán)利要求1所述的射頻模組的封裝方法，其特征在于，所述對所述基板及所述射頻芯片器件進(jìn)行塑封，并通過切割、封裝得到射頻模組的步驟包括以下子步驟：

對所述基板進(jìn)行鐳射打印，并使用樹脂進(jìn)行塑封；

對所述基板進(jìn)行切割，得到射頻模組；

對所述射頻模組進(jìn)行電磁屏蔽，至此完成封裝。

4.一種射頻模組，其特征在于，包括：

基板，所述基板分為布設(shè)有觸點(diǎn)的觸點(diǎn)層和布設(shè)有多個(gè)錫球的錫球?qū)樱?/p>

射頻芯片器件，所述射頻芯片器件包括外露的濾波器、以及與所述濾波器處于同一側(cè)的多個(gè)芯片錫球，所述芯片錫球與所述觸點(diǎn)形成電連接；

被動(dòng)元件，所述被動(dòng)元件與所述觸點(diǎn)形成電連接；

襯底保護(hù)層，所述襯底保護(hù)層覆蓋所述基板和所述射頻芯片器件，且在所述被動(dòng)元件與所述觸點(diǎn)相接處形成開孔；

固體樹脂層，所述固體樹脂層覆蓋所述襯底保護(hù)層和所述被動(dòng)元件；

所述射頻模組由權(quán)利要求1-3任意一項(xiàng)所述的射頻模組的封裝方法制成。

5.如權(quán)利要求4所述的射頻模組，其特征在于，所述襯底保護(hù)層為有機(jī)膠膜。

6.如權(quán)利要求5所述的射頻模組，其特征在于，所述射頻芯片器件通過所述芯片錫球與所述基板的所述觸點(diǎn)形成電相接，并通過所述有機(jī)膠膜形成濾波器空腔。

7.如權(quán)利要求6所述的射頻模組，其特征在于，所述濾波器在所述射頻芯片的外露面處于所述射頻芯片器件朝向所述濾波器空腔的一側(cè)。