[發明專利]一種集成電路檢測裝置及檢測方法在審
| 申請號: | 202210933623.9 | 申請日: | 2022-08-04 |
| 公開(公告)號: | CN115166489A | 公開(公告)日: | 2022-10-11 |
| 發明(設計)人: | 江志信 | 申請(專利權)人: | 江志信 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28;G01R31/52;G01R1/04 |
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| 地址: | 201208 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 集成電路 檢測 裝置 方法 | ||
本發明公開了集成電路檢測技術領域的一種集成電路檢測裝置及檢測方法,包括工作臺、支撐座和頂板,所述頂板的上端底部固定連接有放置塊,所述放置塊的底部開設有通槽,所述通槽的內部活動卡接有支撐板和擠壓板,所述放置塊的正面通過限位塊和調節塊轉動安裝有轉柱,所述轉柱的外表面固定套設有棘輪,所述支撐板的底部固定連接有一號伸縮桿。本發明通過使檢測筆在左右水平移動時通過二號伸縮桿進行適配,通過左右內錯角分布的一號激光燈發射激光至集成電路,隨著檢測筆的下移,動態改變一號激光燈射出激光點的距離,輔助工作人員進行調節,從而提高檢測筆檢測端與集成電路接電引腳接觸的準確性,提高檢測的準確性。
技術領域
本發明涉及集成電路檢測技術領域,具體為一種集成電路檢測裝置及檢測方法。
背景技術
集成電路是一種新型半導體器件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及相關布線互連在一起,封裝在一小塊介質基片上,目前,半導體工業大多數應用的是基于硅的集成電路,集成電路在加工成型后需要進行檢測,來判斷內部的工作狀態是否正常,因此,需要一種集成電路檢測裝置。
現有技術中的集成電路檢測裝置普遍采用先固定,再檢測的步驟,即先將待測電路固定夾持起來,然后,將檢測筆的觸點與電路的引腳電性接觸,從而實現電路的檢測;但在檢測筆移動的過程中卻無法實現微調,隨著檢測裝置的更新發展,對于檢測筆的移動一般都利用動力機構代替了人手拿持,這樣的設計能夠提高穩定性,但對于檢測筆在移動過程中還存在定位不準確的問題,在檢測筆向檢測區域移動的過程中,仍然需要人工觀察,在移動過程中存在著發生偏移的現象,而這時如果人工能介入并進行微調時,檢測點的連接會更加準確。
發明內容
本發明的目的在于提供主題,以解決上述背景技術中提出的檢測準確性低等問題。
為實現上述目的,本發明提供如下技術方案:一種集成電路檢測裝置,包括工作臺、支撐座和頂板,所述頂板的上端底部固定連接有放置塊,所述放置塊的底部開設有通槽,所述通槽的內部活動卡接有支撐板和擠壓板,所述放置塊的正面通過限位塊和調節塊轉動安裝有轉柱,所述轉柱的外表面固定套設有棘輪,所述支撐板的底部固定連接有一號伸縮桿,所述一號伸縮桿的伸縮端固定連接有檢測筆,所述檢測筆的外表面通過固定環固定連接有一號激光燈和二號激光燈,所述工作臺的頂部固定安裝有夾持機構,所述工作臺頂部的左右兩側均設置有支架和電動推桿,所述擠壓板的伸縮端活動鉸接有連接柱,所述連接柱的另一端與支架活動鉸接并固定連接有二號伸縮桿,所述二號伸縮桿的伸縮端與檢測筆活動鉸接。
作為本發明的進一步方案,所述支撐座固定安裝在工作臺頂面的中部,所述檢測筆的數量為兩個且分別分布在工作臺頂部上方的左右兩側,所述夾持機構的數量為兩個且對稱分布在支撐座的左右兩側。
作為本發明的進一步方案,所述夾持機構包括固定筒,所述固定筒的內部活動套接有彈簧和移動柱,所述移動柱通過彈簧彈性支撐于固定筒的內部,所述移動柱的另一端固定連接有壓制柱,所述壓制柱的外表面固定套設有套筒,所述固定筒的底部固定連接在工作臺的頂部。
作為本發明的進一步方案,所述固定環為環狀結構且套設于檢測筆外表面的中下部,所述一號激光燈的數量為兩個且呈對稱分布在固定環底部的左右兩側,所述二號激光燈的數量為兩個且呈對稱分布在固定環底部的前后兩側,所述固定環呈豎直連接在固定環的底部,所述二號激光燈的軸線相對于檢測筆的軸線呈11°~12°的夾角。
作為本發明的進一步方案,所述調節塊和限位塊分別設置在放置塊的前后兩側,所述調節塊和限位塊依次與轉柱的前后兩端固定連接,所述擠壓板通過膠粘固定設置在支撐板的頂部,所述擠壓板由橡膠塊制成,所述轉柱外表面的底部與擠壓板的頂部擠壓接觸。
作為本發明的進一步方案,所述支撐板的縱截面形狀為“T”形,所述支撐板適配卡接在放置塊內壁的底部。
作為本發明的進一步方案,所述連接柱和二號伸縮桿在初始條件下呈水平放置狀態,所述連接柱和二號伸縮桿的連接處活動鉸接在支架的頂端。
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