[發明專利]印刷電路板

在審

• 申請號: 202210928245.5
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN116113152A
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發明（設計）人: 金致成;李沅錫;林巨煥;李珍旭;樸真吾
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 王銳;孫麗妍

本公開提供一種印刷電路板。所述印刷電路板包括：第一絕緣材料；以及第二絕緣材料，設置在所述第一絕緣材料的一個表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔。至少一個槽部設置在所述第一腔和所述第二腔中的每個腔的側表面中。

本申請要求于2021年11月9日在韓國知識產權局提交的第10-2021-0152892號韓國專利申請的優先權的權益，所述韓國專利申請的公開內容通過引用被全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種印刷電路板。

背景技術

為了跟隨移動裝置朝向輕量化和小型化的最近趨勢，使要安裝在其上的印刷電路板較輕、較薄、較短且較小的需求也在逐漸增加。

因此，為了在印刷電路板中形成將層彼此連接的微過孔，需要用于高效地加工微過孔的技術。此外，需要填充微過孔的布線材料具有優異的電性能和機械性能。

此外，為了滿足根據已變得較輕、較薄、較短且較小的移動裝置的技術要求，需要用于將電子組件(諸如IC、有源器件或無源器件)插入到板中以縮短電子組件之間的連接路徑并降低噪聲的技術。因此，最近已以各種方式對用于將組件嵌在到板中的技術持續進行研究。

特別地，板形成為在其中具有腔以將各種組件插入到板中，并且執行使用噴砂工藝等的技術以形成腔。

發明內容

本公開的一方面可提供一種包括精細電路和/或精細過孔的印刷電路板。

本公開的另一方面可提供一種具有安裝在其腔中的電子組件的印刷電路板。

本公開的另一方面可提供一種在形成其腔時具有減小的工藝偏差的印刷電路板。

根據本公開的一方面，一種印刷電路板可包括：第一絕緣材料；以及第二絕緣材料，設置在所述第一絕緣材料的一個表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔。至少一個槽部設置在所述第一腔和所述第二腔中的每個腔的側表面中。

根據本公開的另一方面，一種印刷電路板可包括：第一絕緣材料；第二絕緣材料，設置在所述第一絕緣材料的一個表面上，并且包括具有彼此不同的深度的多個腔；以及樹脂層，至少部分地嵌在所述第二絕緣材料中，并且設置在所述多個腔中的至少一個腔的底表面上。

根據本公開的另一方面，一種印刷電路板可包括：第一絕緣材料；多個絕緣層，設置在所述第一絕緣材料上，并且包括貫穿所述多個絕緣層中的一個或更多個絕緣層的第一腔和第二腔；以及多個電路層，分別設置在所述多個絕緣層上或嵌在所述多個絕緣層中。所述多個絕緣層之中被所述第一腔貫穿的絕緣層的第一數量與所述多個絕緣層之中被所述第二腔貫穿的絕緣層的第二數量不同。

附圖說明

通過結合附圖以及以下具體實施方式，本公開的以上和其他方面、特征和優點將被更清楚地理解，在附圖中：

圖1是示意性示出電子裝置系統的示例的示圖；

圖2是示意性示出電子裝置的示例性實施例的示圖；

圖3A和圖3B是示意性示出根據本公開的印刷電路板的示例性實施例的示圖；

圖4是示意性示出根據本公開的印刷電路板的示例性實施例的示圖；

圖5A和圖5B是示意性示出根據本公開的印刷電路板的示例性實施例的示圖；

圖6是示意性示出根據本公開的印刷電路板的示例性實施例的示圖；

圖7A至圖7D是示意性示出用于制造根據本公開的印刷電路板的方法的示例性實施例的示圖；

圖8A至圖8C是示意性示出用于制造根據本公開的印刷電路板的方法的示例性實施例的示圖；