[發(fā)明專利]印刷電路板

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210928245.5
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN116113152A
• 公開（公告）日: 2023-05-12
• 發(fā)明（設計）人: 金致成;李沅錫;林巨煥;李珍旭;樸真吾
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K1/02
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權代理有限公司 11286
• 代理人: 王銳;孫麗妍

1.一種印刷電路板，包括：

第一絕緣材料；以及

第二絕緣材料，設置在所述第一絕緣材料的一個表面上，并且包括具有彼此不同的深度的第一腔和第二腔，

其中，至少一個槽部設置在所述第一腔和所述第二腔中的每個腔的側表面中。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一腔和所述第二腔彼此間隔開。

3.如權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一腔和所述第二腔中的每個腔的所述槽部填充有金屬材料。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括金屬層，所述金屬層設置在所述第一腔和所述第二腔中的至少一個腔的底表面上。

5.如權利要求4所述的印刷電路板，其中，所述金屬層從所述第一腔和所述第二腔中的所述至少一個腔的所述底表面突出。

6.如權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括樹脂層，所述樹脂層包括與所述第二絕緣材料的材料不同的材料，

其中，所述樹脂層暴露于所述第一腔和所述第二腔中的至少一個腔的底表面和側表面中的一些表面。

7.如權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括通孔，所述通孔貫穿所述第一絕緣材料和所述第二絕緣材料兩者并且連接到所述第一腔和所述第二腔中的一個腔的底表面。

8.如權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括嵌在所述第一絕緣材料中的電子組件。

9.如權利要求1所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括設置在所述第二絕緣材料的一個表面上的阻焊劑層。

10.一種印刷電路板，包括：

第一絕緣材料；

第二絕緣材料，設置在所述第一絕緣材料的一個表面上，并且包括具有彼此不同的深度的多個腔；以及

樹脂層，至少部分地嵌在所述第二絕緣材料中，并且設置在所述多個腔中的至少一個腔的底表面上。

11.如權利要求10所述的印刷電路板，其中，所述樹脂層至少部分地被所述多個腔中的一個或更多個腔暴露。

12.如權利要求10所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣材料包括多個絕緣層，

所述樹脂層包括彼此間隔開的多個樹脂層，并且

所述多個樹脂層設置在所述第二絕緣材料的所述多個絕緣層中的不同絕緣層的相應的一個表面上。

13.如權利要求10所述的印刷電路板，所述印刷電路板還包括金屬層，所述金屬層設置在所述多個腔中的至少一個腔的底表面上。

14.如權利要求13所述的印刷電路板，其中，所述金屬層從所述多個腔中的所述至少一個腔的所述底表面突出，并且

所述金屬層的至少一部分與所述樹脂層接觸。

15.如權利要求10所述的印刷電路板，其中，至少一個槽部形成在所述多個腔中的每個腔的側表面中。

16.如權利要求10所述的印刷電路板，其中，所述第二絕緣材料包括多個絕緣層，并且

所述多個腔中的每個腔包括位于其兩個側表面中的槽部，位于同一腔中的槽部設置在所述多個絕緣層中的同一絕緣層中。