[發明專利]一種密封環及其制備方法

在審

• 申請號: 202210926902.2
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN116206938A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 張賽謙;呂光泉
• 申請（專利權）人: 拓荊科技股份有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;B29D99/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐迪

本發明公開了一種密封環及其制備方法。所述密封環安裝于真空腔體的本體和蓋體之間，在所述蓋體閉合時形變以密封所述真空腔體。所述密封環中包括導電部及絕緣部。所述導電部朝向外部環境，并在所述蓋體閉合時接觸所述本體和所述蓋體。所述絕緣部朝向所述真空腔體內部的真空環境，并在所述蓋體閉合時阻隔所述導電部與真空環境的接觸。本發明能夠在狹窄的空間內實現密封和導電的功能，并避免對真空腔體內部的真空環境造成金屬污染。

技術領域

本發明涉及芯片制造領域的真空密封技術，具體涉及一種密封環，以及一種密封環的制備方法。

背景技術

真空腔是一種提供真空環境的設備，被廣泛應用于芯片制造技術領域。為了產生并維持真空環境，本領域通常采用帶有彈性的密封環(O-ring)來填補本體及蓋體之間的縫隙，從而實現真空腔本體及蓋體之間的密封。然而，現有的密封環一般采用橡膠、硅膠等彈性絕緣材料制成，會對真空腔本體及蓋體之間的電流傳輸造成阻礙。

為了滿足真空腔體內外之間的電流傳輸需求，本領域提出了一些電連接器的改進技術，通過穿透真空法蘭兩側的金屬接插件來傳導電流。然而，在芯片制造的應用場景中，這種通過金屬接插件來傳導電流的方案，會對真空腔體內部造成嚴重的金屬污染。

為了克服現有技術存在的上述缺陷，本領域亟需一種真空密封技術，用于在狹窄空間內實現密封和導電的功能，并避免對真空腔體內部的真空環境造成金屬污染。

發明內容

以下給出一個或多個方面的簡要概述以提供對這些方面的基本理解。此概述不是所有構想到的方面的詳盡綜覽，并且既非旨在指認出所有方面的關鍵性或決定性要素亦非試圖界定任何或所有方面的范圍。其唯一的目的是要以簡化形式給出一個或多個方面的一些概念以為稍后給出的更加詳細的描述之前序。

為了克服現有技術存在的上述缺陷，本發明提供了一種密封環以及密封環的制備方法，能夠在狹窄空間內實現密封和導電的功能，并避免對真空腔體內部的真空環境造成金屬污染。

具體來說，根據本發明的第一方面提供的上述密封環安裝于真空腔體的本體和蓋體之間，在所述蓋體閉合時形變以密封所述真空腔體。所述密封環中包括導電部及絕緣部。所述導電部朝向外部環境，并在所述蓋體閉合時接觸所述本體和所述蓋體。所述絕緣部朝向所述真空腔體內部的真空環境，并在所述蓋體閉合時阻隔所述導電部與真空環境的接觸。

進一步地，在本發明的一些實施例中，所述密封環安裝于所述真空腔體的外部。所述導電部設于所述密封環的外圈。所述絕緣部設于所述密封環的內圈。或者，在另一些實施例中，所述密封環安裝于所述真空腔體的內部。所述導電部設于所述密封環的內圈。所述絕緣部設于所述密封環的外圈。

進一步地，在本發明的一些實施例中，所述密封環為彈性體。所述密封環嵌入所述本體內部的凹槽，在所述蓋體閉合時受擠壓發生形變，以填補所述本體和所述蓋體之間的間隙。

進一步地，在本發明的一些實施例中，所述密封環與所述蓋體的接觸部包括接觸臨界線。所述導電部占據所述接觸臨界線內1/2以上、3/4以上或9/10以上的內部區域，且不接觸所述接觸臨界線朝向所述真空環境的部分。

進一步地，在本發明的一些實施例中，所述密封環的本體連接射頻電路的正極/負極，而所述蓋體連接所述射頻電路的負極/正極。所述射頻電路經由所述蓋體、所述密封環及所述本體進行電流傳導。

進一步地，在本發明的一些實施例中，所述密封環由天然橡膠、合成橡膠和/或硅膠制成，所述導電部中添加有金屬和/或非金屬的導電顆粒。