[發明專利]一種密封環及其制備方法

在審

• 申請號: 202210926902.2
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN116206938A
• 公開（公告）日: 2023-06-02
• 發明（設計）人: 張賽謙;呂光泉
• 申請（專利權）人: 拓荊科技股份有限公司
• 主分類號: H01J37/32
• 分類號: H01J37/32;B29D99/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐迪

1.一種密封環，其特征在于，所述密封環安裝于真空腔體的本體和蓋體之間，在所述蓋體閉合時形變以密封所述真空腔體，其中，所述密封環中包括導電部及絕緣部，所述導電部朝向外部環境，并在所述蓋體閉合時接觸所述本體和所述蓋體，所述絕緣部朝向所述真空腔體內部的真空環境，并在所述蓋體閉合時阻隔所述導電部與真空環境的接觸。

2.如權利要求1所述的密封環，其特征在于，所述密封環安裝于所述真空腔體的外部，所述導電部設于所述密封環的外圈，所述絕緣部設于所述密封環的內圈，或者

所述密封環安裝于所述真空腔體的內部，所述導電部設于所述密封環的內圈，所述絕緣部設于所述密封環的外圈。

3.如權利要求1所述的密封環，其特征在于，所述密封環為彈性體，所述密封環嵌入所述本體內部的凹槽，在所述蓋體閉合時受擠壓發生形變，以填補所述本體和所述蓋體之間的間隙。

4.如權利要求3所述的密封環，其特征在于，所述密封環與所述蓋體的接觸部包括接觸臨界線，所述導電部占據所述接觸臨界線內1/2以上、3/4以上或9/10以上的內部區域，且不接觸所述接觸臨界線朝向所述真空環境的部分。

5.如權利要求3所述的密封環，其特征在于，所述密封環與所述蓋體的接觸部為拱形結構，提升受擠壓時的形變量，以增強密封度。

6.如權利要求1所述的密封環，其特征在于，所述本體連接射頻電路的正極/負極，所述蓋體連接所述射頻電路的負極/正極，所述射頻電路經由所述蓋體、所述密封環及所述本體進行電流傳導。

7.如權利要求1所述的密封環，其特征在于，所述密封環由天然橡膠、合成橡膠和/或硅膠制成，所述導電部中添加有金屬和/或非金屬的導電顆粒。

8.一種密封環的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

制備導電部；

制備絕緣部；以及

將所述導電部朝向外部環境，將所述絕緣部朝向真空腔體內部的真空環境，并結合所述導電部和所述絕緣部以形成密封環，其中，所述密封環安裝于真空腔體的本體和蓋體之間，在所述蓋體閉合時形變以密封所述真空腔體，所述導電部在所述蓋體閉合時接觸所述本體和所述蓋體，所述絕緣部在所述蓋體閉合時阻隔所述導電部與真空環境的接觸。

9.如權利要求8所述的密封環，其特征在于，所述制備導電部的步驟包括：

根據所述密封環的目標尺寸及安裝所述密封環的凹槽尺寸，確定所述密封環與所述蓋體的接觸部的接觸臨界線；

根據所述接觸臨界線，確定所述導電部在所述密封環內的分布范圍；以及

在所述導電部內添加導電物質。

10.如權利要求8所述的密封環，其特征在于，所述結合所述導電部和所述絕緣部以形成密封環的步驟包括：

對所述導電部和所述絕緣部進行至少一次加熱和/或加壓，以結合所述導電部和所述絕緣部。