[發(fā)明專利]具有增大元件密度的同構(gòu)管芯堆疊

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202210926399.0
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN115863328A
• 公開（公告）日: 2023-03-28
• 發(fā)明（設計）人: 馬赫什·K·庫馬什卡爾;迪拉杰·蘇貝爾蒂;安克雷迪·納拉馬爾普;穆德·阿爾塔夫·侯賽因;阿圖爾·馬赫什瓦里
• 申請（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L25/18
• 分類號: H01L25/18;H01L23/488;H01L23/535;H01L21/50;H01L25/065;H10B41/10;H10B41/20;H10B43/10;H10B43/20
• 代理公司: 北京東方億思知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11258
• 代理人: 李麗

1.一種集成電路器件，包括：

多個微凸塊；

頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯，該頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括第一可編程結(jié)構(gòu)和耦合到所述多個微凸塊的第一微凸塊接口；以及

底部可編程結(jié)構(gòu)管芯，該底部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括第二可編程結(jié)構(gòu)和第二微凸塊接口，該第二微凸塊接口經(jīng)由與所述多個微凸塊的耦合而耦合到所述第一微凸塊接口，其中所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯和所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯具有相同的設計，并且所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯和所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯被布置在三維管芯布置中，使得所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯在所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯上方被翻轉(zhuǎn)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其中，所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯和所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括硅通孔。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的集成電路器件，其中，所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯的所述硅通孔不暴露于所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯的任何表面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其中，所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括第一輸入-輸出電路，并且所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括第二輸入-輸出電路。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路器件，其中，所述第二輸入-輸出電路包括電連接到所述第一輸入-輸出電路的硅通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路器件，其中，所述第二輸入-輸出電路包括未暴露于所述第一輸入-輸出電路的硅通孔。

7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的集成電路器件，其中，所述第二輸入-輸出電路可操作來連接到另一電子器件，并且所述第一輸入-輸出電路不可操作來連接到另一電子器件。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的集成電路器件，其中，所述第一輸入-輸出電路的輸入-輸出通道經(jīng)由所述第二輸入-輸出電路被恢復以被接收。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的集成電路器件，其中，所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括位于所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯的周邊的第一周邊三維接口，并且所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括在所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯的周邊處的第二周邊三維接口，該第二周邊三維接口可操作來與所述第一周邊三維接口相接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的集成電路器件，其中，所述第一周邊三維接口經(jīng)由一個或多個微凸塊耦合到所述第二周邊三維接口。

11.一種集成電路器件，包括：

半導體器件；

多個微凸塊；

頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯，該頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括第一可編程結(jié)構(gòu)、第一硅通孔以及第一微凸塊接口，該第一硅通孔耦合到所述半導體器件，該第一微凸塊接口耦合到所述多個微凸塊，其中，所述半導體器件耦合到所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯；以及

底部可編程結(jié)構(gòu)管芯，該底部可編程結(jié)構(gòu)管芯包括第二可編程結(jié)構(gòu)、第二硅通孔以及第二微凸塊接口，該第二硅通孔未在所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯的任何一側(cè)上暴露，該第二微凸塊接口經(jīng)由與所述多個微凸塊的耦合而與所述第一微凸塊接口耦合。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路器件，其中，所述第一硅通孔經(jīng)由焊球耦合到所述半導體器件。

13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路器件，其中，所述半導體器件包括印刷電路板或基板。

14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路器件，其中，所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯和所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯具有相同的設計。

15.根據(jù)權(quán)利要求11所述的集成電路器件，所述頂部可編程結(jié)構(gòu)管芯和所述底部可編程結(jié)構(gòu)管芯被布置在倒裝芯片封裝中。