[發明專利]基板處理裝置、半導體器件的制造方法以及記錄介質

在審

• 申請號: 202210926048.X
• 申請日: 2022-08-03
• 公開（公告）號: CN115810557A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 板谷秀治;大橋直史;越卷壽朗;松井俊
• 申請（專利權）人: 株式會社國際電氣
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 陳偉;沈靜

1.一種基板處理裝置，其特征在于，具有：

處理室，其對基板進行成膜處理；

基板支承部，其設于所述處理室內，并且具有載置所述基板的多個載置面；以及

檢測部，其配置于所述處理室的外側或內側，以非接觸的方式檢測附著于所述載置面的成膜材料的狀態。

2.根據權利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述檢測部配置于所述載置面的外周部包含于檢測區域的位置。

3.根據權利要求1或2所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述檢測部配置于接近所述處理室的基板搬出口的位置。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

具有能夠控制所述檢測部的控制部，

所述檢測部檢測附著于所述載置面的所述成膜材料的膜厚圖像信息，并向所述控制部發送。

5.根據權利要求4所述的基板處理裝置，其特征在于，

具有使所述基板支承部在所述處理室內旋轉的旋轉部，

多個所述載置面以在所述基板支承部的旋轉方向上隔開間隔的方式配置，

該基板處理裝置具有搬送部，該搬送部能夠由所述控制部控制，搬送所述基板，

所述控制部構成為，若根據所述載置面的圖像信息檢測到所述基板相對于所述載置面的錯位，則控制所述搬送部以使其重試所述基板的搬送。

6.根據權利要求5所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部在使由所述旋轉部進行的所述基板支承部的旋轉停止的狀態下，利用所述檢測部獲得所述載置面的膜厚圖像信息和所述載置面以外的部分的膜厚圖像信息。

7.根據權利要求6所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部構成為，基于所述載置面的膜厚圖像信息和所述載置面以外的部分的膜厚圖像信息中的至少一個信息來決定所述基板支承部的維護時期。

8.根據權利要求5～7中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

具備多個所述檢測部，

第1所述檢測部配置于以下位置，即所述載置面的外周部中位于所述基板支承部的外周側的部分包含于檢測區域的位置，

第2所述檢測部配置于以下位置，即所述載置面的外周部中位于所述基板支承部的旋轉軸側的部分包含于檢測區域的位置。

9.根據權利要求5～7中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述檢測部能夠在與所述基板支承部的旋轉軸正交的方向上移動，一邊在所述載置面上沿所述正交的方向移動，一邊檢測所述載置面的膜厚圖像信息。

10.根據權利要求4～9中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部構成為，在根據所述載置面的膜厚圖像信息在成膜材料檢測到裂紋的情況下，進行所述基板支承部的維護。

11.根據權利要求4～10中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

具有記錄有多個維護程序的存儲部，

所述控制部構成為，在根據所述載置面的膜厚圖像信息求出的所述載置面上的成膜材料的膜厚超過了預先設定的設定值的情況下，從所述存儲部讀出并執行對應的維護程序。

12.根據權利要求11所述的基板處理裝置，其特征在于，

還具有能夠顯示、編輯所述維護程序的輸入輸出裝置。

13.根據權利要求10～12中任一項所述的基板處理裝置，其特征在于，

所述控制部在所述載置面的維護后從所述檢測部取得所述載置面的膜厚圖像信息，判定維護是否完成。