[發明專利]半導體芯片高速測試分選機

在審

• 申請號: 202210920155.1
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115156078A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 龍滿珍;謝孟捷
• 申請（專利權）人: 深圳市芯島智能裝備有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本申請涉及半導體芯片高速測試分選機，屬于芯片測試分選技術領域，通過設置的供料機構和托盤上下料機構，托盤上下料機構能夠與搬運機構配合對放置在芯片托盤中的芯片進行上下料，而未放入芯片托盤中的芯片則直接倒入供料機構中的供料部中，芯片位于供料部中的料斗中，通過柔性震動器的震動使得料斗內的芯片進入料盤中，再通過搬運機構即可對料盤中的芯片進行搬運，使得本申請能夠對以及放入芯片托盤中的芯片進行測試，也能夠對未放入芯片托盤中的芯片進行測試分選，利于使用。

技術領域

本發明涉及半導體芯片高速測試分選機，屬于芯片測試分選技術領域。

背景技術

芯片主要是指集成電路又稱微電路也叫微芯片，如今芯片已經成為我們不可或缺的物件，芯片的本質是半導體加集成電路，它是一種把電路小型化并制造在一塊半導體晶圓上，具有特殊功能的微型電路，由于芯片在電子產品中，體積小不占用空間，就可以讓電子產品實現輕薄感，也可以發揮出高性能和作用，可以說芯片就如同是一個電子設備的心臟或者大腦，不僅可以進行邏輯控制，還有運算能力；

半導體芯片在生產加工過程中需要進行測試分選，不同類型的芯片加工工藝也有所差異，一些芯片在測試前已經在其他工藝中放入芯片托盤，芯片在芯片托盤中擺放整齊，通過托盤上下料機構與搬運機構配合進行芯片的搬運，然而一些芯片在其他工藝中并不需要芯片托盤，測試前芯片并非放在芯片托盤中的，導致測試前需要再人工將芯片放入芯片托盤中，不利于使用。因此我們對此做出改進，提出半導體芯片高速測試分選機。

發明內容

（一）本發明要解決的技術問題是：一些芯片在測試前并非放在芯片托盤中的，導致測試前需要再人工將芯片放入芯片托盤中，不利于使用。

（二）技術方案

為了實現上述發明目的，本發明提供了半導體芯片高速測試分選機，包括支撐臺和設置在支撐臺頂部的防護罩，所述支撐臺的頂部設置有托盤上下料機構、位于托盤上下料機構一側的編帶機、位于編帶機遠離托盤上下料機構一側的供料機構，所述支撐臺的頂部還設置有位于托盤上下料機構、編帶機以及供料機構后方的搬運機構，所述支撐臺的頂部設置有位于供料機構和編帶機之間的第二CCD相機，托盤上下料機構以及供料機構均用于為編帶機提供芯片，搬運機構用于將托盤上下料機構以及供料機構中芯片搬運至編帶機中，編帶機用于對芯片進行編帶；

所述搬運機構包括設置在支撐臺頂部的驅動部，所述驅動部上設置有搬運部，所述供料機構包括設置在支撐臺頂部的供料部以及位于供料部一側的檢測部。

其中，所述搬運機構包括安裝在支撐臺頂部的電動滑臺，所述電動滑臺上設置有沿電動滑臺移動的滑動座。

其中，所述搬運部包括安裝在滑動座一側的立板，所述立板上設置有若干個搬運件。

其中，所述搬運件包括安裝在立板背面的驅動電機，所述驅動電機的輸出軸穿過立板并延伸至立板的正面，所述驅動電機的輸出軸以及立板的正面均設置有同步輪，兩個所述同步輪之間傳動連接有同步帶。

其中，所述立板的正面安裝有位于同步帶一側的導軌，所述導軌上滑動連接有支撐滑座，所述支撐滑座上安裝有空心軸電機。

其中，所述空心軸電機的輸出軸為中空輸出軸，所述空心軸電機輸出軸的頂部連接有連接管，所述空心軸電機輸出軸的底端連接有真空吸嘴。

其中，所述支撐滑座的頂部與立板之間連接有拉簧。

其中，所述供料部包括安裝在支撐臺頂部的柔性震動器，所述柔性震動器的頂部安裝有料斗以及料盤，所述料斗具有出料口，且出料口延伸至料盤的頂部。

其中，所述檢測部包括安裝在支撐臺頂部的第一支撐架，所述第一支撐架上安裝有第一CCD相機，所述第一CCD相機位于料盤正上方。

其中，所述編帶機上安裝有第二支撐架，所述第二支撐架上設置有第三CCD相機。

（三）有益效果