[發明專利]半導體芯片高速測試分選機

在審

• 申請號: 202210920155.1
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115156078A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 龍滿珍;謝孟捷
• 申請（專利權）人: 深圳市芯島智能裝備有限公司
• 主分類號: B07C5/02
• 分類號: B07C5/02;B07C5/34
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.半導體芯片高速測試分選機，包括支撐臺（1）和設置在支撐臺（1）頂部的防護罩（2），其特征在于，所述支撐臺（1）的頂部設置有托盤上下料機構（5）、位于托盤上下料機構（5）一側的編帶機（7）、位于編帶機（7）遠離托盤上下料機構（5）一側的供料機構（4），所述支撐臺（1）的頂部還設置有位于托盤上下料機構（5）、編帶機（7）以及供料機構（4）后方的搬運機構（3），所述支撐臺（1）的頂部設置有位于供料機構（4）和編帶機（7）之間的第二CCD相機（6），托盤上下料機構（5）以及供料機構（4）均用于為編帶機（7）提供芯片，搬運機構（3）用于將托盤上下料機構（5）以及供料機構（4）中芯片搬運至編帶機（7）中，編帶機（7）用于對芯片進行編帶；

所述搬運機構（3）包括設置在支撐臺（1）頂部的驅動部，所述驅動部上設置有搬運部，所述供料機構（4）包括設置在支撐臺（1）頂部的供料部以及位于供料部一側的檢測部。

2.根據權利要求1所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述搬運機構（3）包括安裝在支撐臺（1）頂部的電動滑臺（301），所述電動滑臺（301）上設置有沿電動滑臺（301）移動的滑動座（302）。

3.根據權利要求2所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述搬運部包括安裝在滑動座（302）一側的立板（303），所述立板（303）上設置有若干個搬運件。

4.根據權利要求3所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述搬運件包括安裝在立板（303）背面的驅動電機（304），所述驅動電機（304）的輸出軸穿過立板（303）并延伸至立板（303）的正面，所述驅動電機（304）的輸出軸以及立板（303）的正面均設置有同步輪（305），兩個所述同步輪（305）之間傳動連接有同步帶（306）。

5.根據權利要求4所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述立板（303）的正面安裝有位于同步帶（306）一側的導軌，所述導軌上滑動連接有支撐滑座（307），所述支撐滑座（307）上安裝有空心軸電機（308）。

6.根據權利要求5所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述空心軸電機（308）的輸出軸為中空輸出軸，所述空心軸電機（308）輸出軸的頂部連接有連接管（310），所述空心軸電機（308）輸出軸的底端連接有真空吸嘴（309）。

7.根據權利要求6所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述支撐滑座（307）的頂部與立板（303）之間連接有拉簧（311）。

8.根據權利要求7所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述供料部包括安裝在支撐臺（1）頂部的柔性震動器（401），所述柔性震動器（401）的頂部安裝有料斗（402）以及料盤（403），所述料斗（402）具有出料口，且出料口延伸至料盤（403）的頂部。

9.根據權利要求8所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述檢測部包括安裝在支撐臺（1）頂部的第一支撐架（404），所述第一支撐架（404）上安裝有第一CCD相機（405），所述第一CCD相機（405）位于料盤（403）正上方。

10.根據權利要求9所述的半導體芯片高速測試分選機，其特征在于，所述編帶機（7）上安裝有第二支撐架（9），所述第二支撐架（9）上設置有第三CCD相機（8）。