[發明專利]集成電路、設計包括該集成電路的布圖的方法及計算系統

在審

• 申請號: 202210919537.2
• 申請日: 2022-08-02
• 公開（公告）號: CN115809632A
• 公開（公告）日: 2023-03-17
• 發明（設計）人: 金鍾宇;林承萬;崔銀希;金珉修;鄭祥震
• 申請（專利權）人: 三星電子株式會社
• 主分類號: G06F30/392
• 分類號: G06F30/392;G06F30/394;G06F30/398;G06F30/323
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 陳曉博;尹淑梅

提供了集成電路、設計包括該集成電路的布圖的方法及計算系統。集成電路包括：第一單元，包括第一?a和第二?a輸出引腳、連接第一?a輸出引腳和第二?a輸出引腳的第一布線線路、連接第一?a輸出引腳和第一布線線路的第一?a過孔、連接第二?a輸出引腳和第一布線線路的第二?a過孔；及第二單元，包括第一?b和第二?b輸出引腳、連接第一?b輸出引腳和第二?b輸出引腳的第二布線線路、連接第一?b輸出引腳和第二布線線路的第一?b過孔、連接第二?b輸出引腳和第二布線線路的第二?b過孔。第一?a過孔和第二?a過孔及第一?b過孔和第二?b過孔各自在彼此不同的第一?a位置、第二?a位置、第一?b位置和第二?b位置處。

本申請要求于2021年9月15日在韓國知識產權局提交的第No.10-2021-0123200號韓國專利申請和于2022年1月14日在韓國知識產權局提交的第No.10-2022-0005745號韓國專利申請的優先權，這些韓國專利申請的公開通過引用全部包含于此。

技術領域

本公開涉及一種包括標準單元的集成電路、一種設計包括該集成電路的布圖的方法及其計算系統。

背景技術

隨著集成電路的構造變得越來越復雜并且半導體制造工藝被廣泛地精細化，大量半導體裝置可以集成在集成電路中。此外，在集成電路中制造的半導體裝置的柵極長度連同連接半導體裝置的線路的寬度不斷減小。隨著線路的剖面面積減小，會發生電遷移(EM)。由于EM，線路會開路(例如，在各條線路中可能存在間隙)，或者不同的線路會彼此短路。

發明內容

本公開的實施例提供一種包括標準單元的集成電路，所述標準單元通過在比單元設計工藝更高等級的工藝中對連接輸出引腳的布線線路進行布局而具有改善的線路效率和減小的電遷移(EM)。

本公開的實施例還提供了一種制造包括標準單元的集成電路的方法，所述標準單元通過在比單元設計工藝更高等級的工藝中對連接輸出引腳的布線線路進行布局而具有改善的線路效率和減小的EM。

本公開的實施例還提供了一種用于制造標準單元的計算系統，所述標準單元通過在比單元設計工藝更高等級的工藝中對連接輸出引腳的布線線路進行布局而具有改善的線路效率和減小的EM。

根據本公開的實施例，提供了一種集成電路，所述集成電路包括：第一標準單元，包括第一-a輸出引腳和第二-a輸出引腳、被構造為將第一-a輸出引腳電連接到第二-a輸出引腳的第一布線線路、被構造為將第一-a輸出引腳電連接到第一布線線路的第一-a過孔以及被構造為將第二-a輸出引腳電連接到第一布線線路的第二-a過孔，其中，第一-a輸出引腳和第二-a輸出引腳中的每個被構造為輸出第一信號；以及第二標準單元，包括第一-b輸出引腳和第二-b輸出引腳、被構造為將第一-b輸出引腳電連接到第二-b輸出引腳的第二布線線路、被構造為將第一-b輸出引腳電連接到第二布線線路的第一-b過孔以及被構造為將第二-b輸出引腳電連接到第二布線線路的第二-b過孔，其中，第一-b輸出引腳和第二-b輸出引腳中的每個被構造為輸出第二信號。其中，第一-a過孔被布局在第一標準單元中的第一-a位置處，第二-a過孔被布局在第一標準單元中的第二-a位置處，第一-b過孔被布局在第二標準單元中的第一-b位置處，第二-b過孔被布局在第二標準單元中的第二-b位置處，并且第一-a位置、第二-a位置、第一-b位置和第二-b位置彼此不同。

根據本公開的實施例，提供了一種計算系統，其中，所述計算系統被構造為：通過以下操作來制造包括多個邏輯元件的第一標準單元，所述多個邏輯元件被構造為接收第一輸入并輸出第一信號：執行高等級設計步驟，在高等級設計步驟中使用半導體設計工具對構成多個邏輯元件的晶體管進行邏輯設計；以及用于邏輯設計的晶體管的布圖設計步驟，其中，通過在布局設計步驟中的布局和布線操作使分別連接到多個邏輯單元并被構造為輸出第一信號的多個第一輸出引腳和連接多個第一輸出引腳的第一布線線路被布局，使得被構造為輸出第一信號的引腳的數量為一個。