[發(fā)明專利]用于電子應(yīng)用的具有成本效益的無(wú)鉛焊料合金

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210902779.0
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN115178910A
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 穆德·哈斯寧;立克·韋·霍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿爾法裝配解決方案公司
• 主分類號(hào): B23K35/02
• 分類號(hào): B23K35/02;B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 譚冀

本發(fā)明公開(kāi)了一種無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，該無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金可包含錫、銅、鉍、鈷和銻。另選地，該合金可包含鎵代替鈷。該合金還可包含鎳、鍺或這兩者。該銅可以焊料的約0.5重量％至0.9重量％的量存在。該鉍可以焊料的約1.0重量％至約3.5重量％的量存在。該鈷可以焊料的約0.02重量％至約0.08重量％的量存在。在使用鎵代替鈷的情況下，鎵可以焊料的約0.2重量％至約0.8重量％的量存在。該銻可以焊料的約0.0重量％至約0.09重量％的量存在。該焊料的余量是錫。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2018年10月31日、申請(qǐng)?zhí)枮?01880072316.8、發(fā) 明名稱為“用于電子應(yīng)用的具有成本效益的無(wú)鉛焊料合金”的發(fā)明專利申 請(qǐng)的分案申請(qǐng)。

相關(guān)申請(qǐng)的交叉引用

本申請(qǐng)要求于2017年11月8日提交的名稱為“COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDERALLOY FOR ELECTRONIC APPLICATIONS”的美 國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)序列號(hào)62/583,271和于2018年6月28日提交的名稱為 “COST-EFFECTIVE LEAD-FREE SOLDER ALLOY FOR ELECTRONICAPPLICATIONS”的美國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)16/022,330的優(yōu)先權(quán)。美國(guó)臨時(shí) 專利申請(qǐng)序列號(hào)62/583,271和美國(guó)專利申請(qǐng)序列號(hào)16/022,330整體以引用方 式并入本文。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開(kāi)總體上涉及用于電子應(yīng)用的無(wú)鉛、無(wú)銀焊料合金。

背景技術(shù)

焊料合金被廣泛用于制造和組裝多種電子裝置。傳統(tǒng)上，焊料合金是 錫-鉛基合金。錫-鉛基合金用于制備具有所需材料性質(zhì)(包括合適的熔點(diǎn)和 糊狀范圍、潤(rùn)濕性質(zhì)、延展性和導(dǎo)熱性)的焊料。然而，鉛是一種對(duì)環(huán)境 有害的劇毒材料，該材料可能引起廣泛的有害影響。因此，研究集中在生 產(chǎn)具有所需材料性質(zhì)的無(wú)鉛焊料合金上。

本公開(kāi)涉及一種低成本的無(wú)鉛焊料合金，該合金提供所需的材料性 質(zhì)，包括與某些現(xiàn)有技術(shù)合金相比更低的過(guò)冷溫度、最小限度的銅溶解、 改善的機(jī)械性質(zhì)以及在苛刻的環(huán)境條件下的長(zhǎng)期可靠性。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開(kāi)的一個(gè)方面，一種無(wú)鉛無(wú)銀合金，包含：0.5重量％至0.9 重量％的銅；1.0重量％至3.5重量％的鉍；0.02重量％至0.08重量％的鈷； 0.0重量％至0.09重量％的銻；和余量的錫，以及任何不可避免的雜質(zhì)。任 選地，該合金還包含0.001重量％至0.01重量％的鍺和/或0.01重量％至0.1 重量％的鎳。

根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)方面，一種無(wú)鉛無(wú)銀合金，包含：0.6重量％至0.8 重量％的銅；1.2重量％至1.8重量％的鉍；0.04重量％至0.06重量％的鈷； 0.02重量％至0.08重量％的銻；和余量的錫，以及任何不可避免的雜質(zhì)。任 選地，該合金還包含0.004重量％至0.008重量％的鍺和/或0.03重量％至0.07 重量％的鎳。

根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)方面，一種無(wú)鉛無(wú)銀合金，包含：0.7重量％的 銅；1.5重量％的鉍；0.05重量％的鈷；0.05重量％的銻；和余量的錫，以及 任何不可避免的雜質(zhì)。任選地，該合金還包含0.006重量％的鍺和/或0.05重 量％的鎳。

根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)方面，一種無(wú)鉛無(wú)銀合金，包含：0.5重量％至0.9 重量％的銅；1.0重量％至3.5重量％的鉍；0.2重量％至0.8重量％的鎵；0.0 重量％至0.09重量％的銻；和余量的錫，以及任何不可避免的雜質(zhì)。

根據(jù)本公開(kāi)的另一個(gè)方面，一種無(wú)鉛無(wú)銀合金，包含：0.6重量％至0.8 重量％的銅；1.2重量％至1.8重量％的鉍；0.4重量％至0.6重量％的鎵；0.02 重量％至0.08重量％的銻；和余量的錫，以及任何不可避免的雜質(zhì)。任選 地，該合金還包含0.004重量％至0.008重量％的鍺和/或0.03重量％至0.07 重量％的鎳。