[發(fā)明專利]用于電子應(yīng)用的具有成本效益的無(wú)鉛焊料合金

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202210902779.0
• 申請(qǐng)日: 2018-10-31
• 公開（公告）號(hào): CN115178910A
• 公開（公告）日: 2022-10-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 穆德·哈斯寧;立克·韋·霍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿爾法裝配解決方案公司
• 主分類號(hào): B23K35/02
• 分類號(hào): B23K35/02;B23K35/26;B23K1/00;C22C13/00;C22C13/02
• 代理公司: 中國(guó)貿(mào)促會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 11038
• 代理人: 譚冀

1.一種無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含：

0.5重量％至0.9重量％的銅；

1.0重量％至3.5重量％的鉍；

0.02重量％至0.08重量％的鈷；和

余量的錫，以及任何不可避免的雜質(zhì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，還包含0.001重量％至0.01重量％的鍺。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含0.006重量％的鍺。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，還包含0.01重量％至0.1重量％的鎳。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含0.05重量％的鎳。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含0.7重量％的銅。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含1.2重量％至1.8重量％的鉍。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含1.5重量％的鉍。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的無(wú)鉛無(wú)銀焊料合金，包含0.05重量％的鈷。