[發明專利]一種全植入傳感器及其制備方法

在審

• 申請號: 202210894692.3
• 申請日: 2022-07-28
• 公開（公告）號: CN115153526A
• 公開（公告）日: 2022-10-11
• 發明（設計）人: 楊哲曜;馬珍;馬千理;楊清剛
• 申請（專利權）人: 杭州微策生物技術股份有限公司
• 主分類號: A61B5/145
• 分類號: A61B5/145;A61B5/1486;A61B5/1473
• 代理公司: 北京超凡宏宇專利代理事務所(特殊普通合伙) 11463
• 代理人: 王闖

1.一種全植入傳感器，其特征在于，包括：

殼體(10)，所述殼體內設置有電路板(40)；

至少兩個導電觸點(12)，設置在所述殼體(10)上，與所述電路板(40)電連接；

檢測電極(20)，分別獨立覆蓋在所述至少兩個導電觸點(12)上。

2.根據權利要求1所述的全植入傳感器，其特征在于，所述檢測電極包括：

對電極(22)，所述對電極(22)包括覆蓋所述導電觸點(12)的導電層(32)和設置在所述導電層上的電極層(221)；

工作電極(24)，所述工作電極(24)包括覆蓋所述導電觸點(12)的導電層(32)和設置在所述導電層上的酶層(241)。

3.根據權利要求2所述的全植入傳感器，其特征在于，所述導電觸點(12)為至少三個，所述檢測電極(20)還包括：

參比電極(26)，所述參比電極(26)包括覆蓋所述導電觸點(12)的導電層(32)。

4.一種全植入傳感器的制備方法，其特征在于，包括：

在殼體上設置至少兩個導電觸點；

設置至少兩個導電層，使其分別獨立覆蓋在所述至少兩個導電觸點上；

在任一所述導電層上設置電極層，作為對電極；

在所述對電極外的至少一個所述導電層上設置酶層，作為工作電極。

5.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述設置至少兩個導電層，使其分別獨立覆蓋在所述至少兩個導電觸點上，包括：

在所述殼體上制備一層導電涂層，所述導電涂層覆蓋所述至少兩個導電觸點；

將所述導電涂層切割成至少兩個獨立部分，使得每一部分的所述導電涂層均覆蓋一個所述導電觸點。

6.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述至少兩個導電觸點設置在所述殼體的側壁上；所述至少兩個導電觸點沿所述殼體長度方向排布。

7.根據權利要求6所述的制備方法，其特征在于，所述導電觸點和所述導電層為三個，在靠近所述殼體端部的導電層或在靠近所述殼體中心的導電層上設置所述電極層，作為對電極；

在與所述對電極間隔相對的所述導電層上設置所述酶層，作為工作電極；

所述對電極和所述工作電極之間的導電層作為參比電極。

8.根據權利要求5所述的制備方法，其特征在于，所述導電涂層的制備方法選自濺射、蒸鍍、化學氣相沉積、電鍍、浸涂、絲網印刷、噴涂中的任一種；

所述導電涂層的厚度為1～1000nm，寬度為5～10mm；所述導電涂層選自銀、鉑、金、鈀、及其氧化物中的任一種。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，所述導電涂層的切割方法選自激光切割、滾切、等離子體刻蝕中的任一種；

所述導電涂層的切割深度超過或等于所述導電涂層的厚度，且不超過所述殼體的厚度，切割寬度為1～100nm。

10.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述電極層包括Ag/AgCl層；所述Ag/AgCl層的厚度為1～1000nm；所述電極層的制備方法選自浸涂、絲網印刷、濺射、蒸鍍、化學氣相沉積、電鍍、噴涂中的任一種。

11.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述酶層的制備方法選自絲網印刷、濺射、蒸鍍、化學氣相沉積、電鍍、浸涂、噴涂中的任一種；所述酶層選自葡萄糖氧化酶、尿酸氧化酶、乳酸脫氫酶、葡萄糖脫氫酶、過氧化物酶、β-羥丁酸脫氫酶、肌氨酸氧化酶中的任一種或多種。

12.根據權利要求4所述的制備方法，其特征在于，所述制備方法還包括：

制備外膜覆蓋整個所述導電層區域；覆蓋方法選自濺射、蒸鍍、化學氣相沉積、電鍍、噴涂、浸涂、絲網印刷中的任一種；

所述外膜材料選自聚酰胺、聚氨酯、聚乙烯醇、聚硫酸酯、醋酸纖維素中的任一種和多種；

所述外膜的滲透率為10％～70％。