[發明專利]散熱器、電子設備及散熱器的制作方法在審
| 申請號: | 202210879481.2 | 申請日: | 2022-07-25 |
| 公開(公告)號: | CN115334834A | 公開(公告)日: | 2022-11-11 |
| 發明(設計)人: | 楊拯 | 申請(專利權)人: | 阿里巴巴(中國)有限公司 |
| 主分類號: | H05K7/20 | 分類號: | H05K7/20;B21D53/04 |
| 代理公司: | 北京眾達德權知識產權代理有限公司 11570 | 代理人: | 袁媛 |
| 地址: | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 散熱器 電子設備 制作方法 | ||
本申請實施例公開了一種散熱器、電子設備及散熱器的制作方法,應用于浸沒式液冷環境。所述散熱器包括基板和固定于所述基板的散熱片;其中,所述散熱片的延伸方向與所述基板的延伸方向相交,所述散熱片具有非平滑表面。本申請實施例通過散熱片的非平滑表面將原本的層流換熱轉換為紊流換熱,能夠更加充分發揮散熱器的熱交換作用,熱交換系數大大提高。
技術領域
本申請涉及計算機設備技術領域,特別是涉及散熱器、電子設備及散熱器的制作方法。
背景技術
隨著5G時代、人工智能以及工業互聯網的飛速發展,浸沒式液冷已經成為數據中心服務器散熱技術發展的主流趨勢。與傳統的風冷、水冷相比,浸沒式液冷服務器的穩定性、功耗、噪聲等方面都有很大的飛躍。浸沒式液冷服務器是將電子設備全部浸沒在非導電液體中。當電子設備工作產生熱量時,通過散熱器與非導電液體進行熱交換來達到對電子設備的散熱目的。
目前的浸沒式液冷技術中使用的散熱器形式基本上都是參考了風冷散熱器,散熱器翅片為了減少流阻采用了平滑形態。然而這種散熱器應用于浸沒式液冷場景下,會造成翅片表面的層流邊界層的長度非常大,并不能達到較好的散熱效果。
發明內容
有鑒于此,本申請提供了一種散熱器、電子設備及散熱器的制作方法,以便于提高浸沒式液冷場景下的散熱效果。
本申請提供了如下方案:
第一方面,提供了一種散熱器,應用于浸沒式液冷環境,所述散熱器包括基板和固定于所述基板的散熱片;
其中,所述散熱片的延伸方向與所述基板的延伸方向相交,所述散熱片具有非平滑表面。
根據本申請實施例中一可實現的方式,所述散熱片表面具有方棱狀凸起,所述方棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致;或者,
所述散熱片表面呈鋸齒形棱狀凸起,所述鋸齒形棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致;或者,
所述散熱片表面呈波浪形,波浪的延伸方向與所述基板的延伸方向一致;或者,
所述散熱片表面具有陣列式點狀凸起。
根據本申請實施例中一可實現的方式,所述散熱片焊接于所述基板,或者,所述散熱片與所述基板一體成型。
根據本申請實施例中一可實現的方式,所述散熱片在從基板到散熱片延伸方向上呈從厚到薄。
第二方面,一種電子設備,所述電子設備包括上述的散熱器。
根據本申請實施例中一可實現的方式,所述電子設備包括浸沒式液冷服務器,所述散熱器用以對所述浸沒式液冷服務器的處理器芯片進行散熱。
第三方面,提供了一種散熱器的制作方法,所述散熱器應用于浸沒式液冷環境,該方法包括:
采用一體成型工藝形成基板和散熱片,以使所述散熱片固定于所述基板,且散熱片的延伸方向與所述基板的延伸方向相交;
對所述散熱片進行銑削,以使得所述散熱片具有非平滑表面。
根據本申請實施例中一可實現的方式,對所述散熱片進行銑削,以使得所述散熱片具有非平滑表面包括:
對所述散熱片進行銑削,以使得所述散熱片表面具有方棱狀凸起,所述方棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致;或者所述散熱片表面呈鋸齒形棱狀凸起,所述鋸齒形棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致;或者所述散熱片表面呈波浪形,波浪的延伸方向與所述基板的延伸方向一致;或者所述散熱片表面具有陣列式點狀凸起。
第四方面,提供了一種散熱器的制作方法,所述散熱器應用于浸沒式液冷環境,該方法包括:
采用壓制成型工藝形成具有非光滑表面的散熱片;
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