[發(fā)明專利]散熱器、電子設(shè)備及散熱器的制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 202210879481.2 | 申請日： | 2022-07-25 |
| 公開（公告）號： | CN115334834A | 公開（公告）日： | 2022-11-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 楊拯 | 申請（專利權(quán)）人： | 阿里巴巴（中國）有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;B21D53/04 |
| 代理公司： | 北京眾達(dá)德權(quán)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11570 | 代理人： | 袁媛 |
| 地址： | 311121 浙江省杭州市余杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 散熱器 電子設(shè)備 制作方法 | ||
1.一種散熱器，應(yīng)用于浸沒式液冷環(huán)境，其特征在于，所述散熱器包括基板和固定于所述基板的散熱片；
其中，所述散熱片的延伸方向與所述基板的延伸方向相交，所述散熱片具有非平滑表面。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱片表面具有方棱狀凸起，所述方棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致；或者，
所述散熱片表面呈鋸齒形棱狀凸起，所述鋸齒形棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致；或者，
所述散熱片表面呈波浪形，波浪的延伸方向與所述基板的延伸方向一致；或者，
所述散熱片表面具有陣列式點(diǎn)狀凸起。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器，其特征在于，所述散熱片焊接于所述基板，或者，所述散熱片與所述基板一體成型。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項(xiàng)所述的散熱器，其特征在于，所述散熱片在從基板到散熱片延伸方向上呈從厚到薄。
5.一種電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括如權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的散熱器。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電子設(shè)備，其特征在于，所述電子設(shè)備包括浸沒式液冷服務(wù)器，所述散熱器用以對所述浸沒式液冷服務(wù)器的處理器芯片進(jìn)行散熱。
7.一種散熱器的制作方法，所述散熱器應(yīng)用于浸沒式液冷環(huán)境，其特征在于，該方法包括：
采用一體成型工藝形成基板和散熱片，以使所述散熱片固定于所述基板，且散熱片的延伸方向與所述基板的延伸方向相交；
對所述散熱片進(jìn)行銑削，以使得所述散熱片具有非平滑表面。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作方法，其特征在于，對所述散熱片進(jìn)行銑削，以使得所述散熱片具有非平滑表面包括：
對所述散熱片進(jìn)行銑削，以使得所述散熱片表面具有方棱狀凸起，所述方棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致；或者所述散熱片表面呈鋸齒形棱狀凸起，所述鋸齒形棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致；或者所述散熱片表面呈波浪形，波浪的延伸方向與所述基板的延伸方向一致；或者所述散熱片表面具有陣列式點(diǎn)狀凸起。
9.一種散熱器的制作方法，所述散熱器應(yīng)用于浸沒式液冷環(huán)境，其特征在于，該方法包括：
采用壓制成型工藝形成具有非光滑表面的散熱片；
將所述散熱片焊接于基板，以使得所述散熱片的延伸方向與所述基板的延伸方向相交。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的制作方法，其特征在于，所述采用壓制成型工藝形成具有非光滑表面的散熱片包括：
采用壓制成型工藝，加工成表面具有方棱狀凸起的散熱片，所述方棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致；或者加工成表面呈鋸齒形棱狀凸起的散熱片，所述鋸齒形棱的延伸方向與散熱片的延伸方向一致；或者，加工成表面呈波浪形的散熱片，波浪的延伸方向與所述基板的延伸方向一致；或者，加工成表面具有陣列式點(diǎn)狀凸起的散熱片。
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